Redmi新机将引用联发科天玑9000芯片
发布时间：2021-12-14 12:14:16 所属栏目：行业 来源：互联网
导读：据爆料，Redmi新机将采用联发科主打的旗舰和次旗舰芯片，分别是天玑9000和天玑7000。 @数码闲聊站爆料，搭载联发科天玑9000和天玑7000的Redmi新机将会出厂预装MIUI 13操作系统。 同时联发科官方微博公布12月16日召开天玑旗舰战略暨新平台发布会。 天玑9000的
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据爆料，Redmi新机将采用联发科主打的旗舰和次旗舰芯片，分别是天玑9000和天玑7000。 @数码闲聊站爆料，搭载联发科天玑9000和天玑7000的Redmi新机将会出厂预装MIUI 13操作系统。 同时联发科官方微博公布12月16日召开天玑旗舰战略暨新平台发布会。  天玑9000的定位为旗舰级别，其主要提升为算力、多媒体、连接性三方面，相比前代天玑1200系列，天玑9000提升的更多。尤其是工艺部分，首发的台积电4nm工艺是目前已知的最先进工艺，预计2022年的顶级旗舰芯片都将采用此工艺。 天玑7000的定位是次旗舰，它采用台积电5nm工艺，大核为Cortex A78架构，安兔兔综合成绩在75万分左右，超过了高通骁龙870。 （编辑：52刷机网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |