逃离利润谷底:国产芯片押注AI潮
|
首先是FPGA。国产FPGA并不是没有公司做,而是大多和军工、卫星项目挂钩,难以供给民用端。存储芯片龙头紫光国徽,分支业务线中也推出了国内较为稀缺的自主可控FPGA,并计划2020年推出28nm制程的相关产品。华微电子研制出国内首个自主可控的宇航用FPGA芯片,目前被报道是华为二级供应商。 FGPA技术路线具有几大特点:性价比,低功耗,可编程。通过定制,可以适应深度学习、机器学习等在云端做的模型训练。但横向来看,国内外利用FGPA的部署AI服务器的量还不能与GPU相提并论,主要原因就是:太贵。 开发框架也没有开源,IP闭锁。FGPA是一种趋势,未来BAT或许会更多采用FGPA集成AI算法。CPU头部的英特尔最先注意到现阶端FGPA与GPU的差距,急忙忙一连收购了多家FPGA创业公司。 IoT也好,AIoT也好,单纯做推理,搭载ASIC是不错的选择。根据不同需求,衍生两条思路:IoT网联后做边缘运算,搭载于边缘服务器;或直接搭载于终端设备。这里值得强调:由于数据隐私,ASIC暂无法被云端推理+5G取代。 嘉楠耘智就是一家ASIC芯片设计公司。嘉楠创办初期,2014年成功量产55nm芯片、2015年28nm、2016年16nm,2018年直接突破7nm。流片良品率放在一边,单纯看7nm工艺,不得不说里面的噱头占比较高。例如,最高每秒50TH算力、主机大小的阿瓦隆1066矿机中塞下了342枚16nm制程A3205芯片。工艺难度越高、集成电路体积越小的流片,即便良品率被低,成本仍在可接受范围。所以,芯片做小非常讨巧。只不过2018年嘉楠7nm概念被疯炒后又被实锤,为嘉楠当时的赴美上市计划带来了负面影响。直到2019年下半年,区块链概念才被普遍关注,嘉楠逮住机会再次赴美上市、拿下了国产“区块链+AI+芯片”第一股的称号。 嘉楠耘智转向AI芯片的动因很简单:比特币挖矿的生意越来越难做。2017到2018年,嘉楠靠出售矿机营收增幅106%,而净利润逆势下滑67.4%,截至2018年6月30日的6个月里,嘉楠的总收入为19.471亿元人民币;但在截至2019年6月30日的6个月里,嘉楠的总收入仅为2.888亿元人民币(合4210万美元),降幅为85.2%。 到了2019年,伴随着比特币10万元神话跌落,嘉楠矿机的毛利润率又一次被腰斩。 挖矿潮退烧,嘉楠需另寻出路。 此消彼长。嘉楠沿袭制造矿机的思路,拟量产适用于边缘计算服务器的勘智K210等系列ASIC芯片。按照目前能够找到的资料显示,这块指甲盖大小的芯片能够在定制版卡上流畅地跑人脸识别算法。
拼条命去搭的人工智能市场的首班车。嘉楠在招股书里不断强调勘智K210的各种优点,并提及另一款名为K510的芯片将于2020问世。当然,K系列芯片有没有人买单就是另一回事了,至少嘉楠是少量拥有完整制造ASIC经验的IC设计厂商之一。 为产品可靠性考虑,目前主流的视频、语音推理端芯片还仍围绕ARM、英伟达Xavier(SoC)、海思。这里提一下华为海思,虽然在业内,海思多款芯片被各路吐槽、贴吧论坛里流传着各路黑,但不管怎么说海思是目前能够唯一一家能覆盖视频处理、手机、显示器、机顶盒等基本生活家电的芯片厂,我们有理由相信,海思的产品更适合中国市场,并且上下游供应链成熟,稳定供货有底气。 定义上讲,寒武纪科技是全球第一个成功流片并拥有成熟产品的AI芯片公司,2016做起了推理端AI处理器IP和云端AI加速卡两条产品线。 2016年,寒武纪发布了首款10nm工艺的1A处理器(Cambricon-1A),当时这款芯片反响很大,特别是因为2016年,10nm工艺刚刚进入工业市场,台积电刚刚宣布能够支持10nm工艺,这家初创公司便向台积电下放了订单,并在2018流片成功。在芯片发布同时,寒武纪给出了完整配套开发环境:Cambricon NeuWare SDK。 2017年,华为麒麟970搭载寒武纪NPU上线。与华为合作的招牌成功为寒武纪带来巨额热钱,公司在2017、2018之间不足一年的时间里,依靠两次上亿元美金的投资,估值直接飙升至25亿美金。相比同时期成立的AI芯片设计商,寒武纪在还没有对等的实际收入前提下,已经在资本市场占有一席。 05 底层重建 or 拥抱全球分工? 一种关于未来趋势的说法是,技术领域将逐步走向两个平行系统,以方面多多少少倚靠美国,一方面完全摆脱美国。后者里面,台积电(TSMC)和ARM便是很好案例。 而一些AI细分领域,如智能语音,国内的全志、海思、Amlogic(晶晨半导体)等已处于领先地位。 然而,一项产业的建设一日建成的可能。以国产数据库为例,前不久,一家国产数据库厂商的高管表示,即便企业不用Hadoop一类软件,主流国产数据库的代码量还只是几千万行量级,Oracle几年前就达到了1亿行,追是可以追,但追上还要花“点”时间。 想想几年前阿里提出的“去IOE”化,实现难度并不是一家企业、集团能够赤手一搏的。国产芯替代的进程也注定不会顺风顺水。另外一些矛盾在于,企业为生存为利润会更愿拥抱全球分工。半导体产业的国产化,大量底层技术的起步无异于重建,投入与资本风险不能小觑。 所以,是从最底层开始重建一遍,还是继续拥抱全球分工? 如果以眼下世界芯片格局来看,中国大概率会从今年起,通过刺激资本,将技术流向转移到以芯片制造业为主导的产业推进。什么是供给侧改革?这便是。 历史上,每一代半导体新巨头和新兴地区的出现都伴随着终端迁移:PC市场成就了英特尔;移动市场成就了ARM、高通、三星、台积电;而在AIoT的普及趋势中,中国IC厂商很可能脱颖而出。眼下,中国已是AI公司、芯片公司创业和发展最旺盛的时期,而全球范围来看,中国目前已经是传统产业智能化需求最旺盛的市场。
2019可以说是国产半导体产业转折性的一年。截至发稿,中证全指半导体指数半年涨幅超98%,动态市盈率(TTM)超85。国联安半导体基金指数也已经在2019后半年与沪深300指数拉开明显差距。 (编辑:52刷机网) 【声明】本站内容均来自网络,其相关言论仅代表作者个人观点,不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利,请及时与联系站长删除相关内容! |


