麒麟820曝光：台积电6纳米工艺集成5G基带 荣耀新机或首发

1月4日消息，据外媒援引产业链报道称，华为旗下半导体公司海思即将于2020年第二季度发布新款中端5G集成芯片，即麒麟820。据悉，麒麟820将采用台积电6纳米工艺，从而实现性能提升、集成5G基带，与高通、联发科的中端5G芯片展开竞争。

去年4月，台积电正式发布6纳米工艺，最快于2020年第一季度试产。作为7纳米EUV的小幅升级版，6纳米工艺可以实现18%的晶体管密度提升，性能更强、功耗更低。另外，麒麟820有望采用ARM A77大核，CPU性能将有不小提升，GPU和NPU参数尚不明朗。

去年，麒麟810成为综合性能最强的中端SoC，在华为nova5上首发。不过由于nova6系列已经与去年末发布，所以首发麒麟820的新机很可能是荣耀30系列。据悉，荣耀30系列将于今年4至5月发布，其中基本版很可能会搭载麒麟820，定位2000元档市常

另外，据Digitimes报告称，海思已经开始向第三方厂商出售4G通讯芯片，意味着华为的芯片策略开始转变。由于禁令影响，华为在2019年旗舰手机中大幅削减美国零件，其中Mate 30系列4G版已经完全没有美国零件，使用海思自研芯片、日本及中国台湾供应商的产品替代。

（编辑：52刷机网）

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