高通卡图赞：全新骁龙平台发布 引领5G及AI发展

卡图赞举例称：“2018年12月高通和中兴通讯在中国完成了全球首个符合3GPP SA规范的5G新空口数据连接，这一时间是早于其它任何厂商的。高通不仅与中兴通讯的基础设施业务部门保持着良好的合作关系，同样也和其移动终端业务部门紧密合作，欢迎大家持续关注预计于2020年上半年推出的搭载骁龙765和865的多款中兴Axon手机。”

此外，骁龙865还搭载了高通第五代人工智能引擎AI Engine，支持每秒高达15万亿次运算，与骁龙855所搭载的第四代AI Engine相比性能实现了成倍的提升。第五代AI Engine的性能可支持摄像、AI助理、实时翻译等AI赋能的移动终端应用，实现更加顺畅的体验。

卡图赞总结称：“整体来看，骁龙865平台的性能在多个领域实现业界第一。骁龙865平台的CPU与GPU持续性能表现达到业界第一；此外在AI性能（TOPS）、射频前端（解决方案的完整性及子系统性能）、5G调制解调器性能（X55调制解调器7.5Gbps传输速率）以及拍摄性能（每秒处理20亿像素）方面，均为行业第一。”

5G模组化解决方案

5G模组化解决方案是高通今年最新提出的概念之一。卡图赞介绍称，在3G时代高通就开始思考能否为手机厂商提供一个高度集成的芯片解决方案，新的高度集成新品将能够承受广泛测试，并具备面向全球的原型平台和强大的工程开发资源，最终帮助其他OEM厂商获得更强的竞争力。

经过多年的努力，高通终于将这一设想变成了现实。基于全新推出的5G模组化平台，业界将再一次迎来变革。5G的模组化是一个比LTE更为复杂的系统，高通做到了把所有元器件集成到仅2-3个模组里面，这将提供一种非常简便的部署方式，抛弃过去那种把一层层元器件板堆叠起来的模式，这种模式不仅成本高，功耗高还存在着许多其他的问题。

卡图赞表示：“我们相信模组化平台将为终端厂商提供一个工具和机会，无论是新进入手机市场的品牌，或是想要继续实现5G规模化的厂商，都可以通过5G模组化解决方案的应用，将诸多复杂的问题通过技术简单化，进一步提升手机终端的市场竞争力。”

同时，模组化平台不仅仅适用于手机领域，也能满足其他垂直领域需求，比如说汽车、物联网以及可穿戴设备等，均可以采用模组化解决方案。因此，高通相信模组化平台在2020年将为成为至关重要的一个解决方案，为业界带来巨大发展机会。

3D Sonic Max超声波指纹传感器

本届骁龙年度技术峰会上，高通还推出了新一代超声波指纹传感器3D Sonic Max。

据介绍，该传感器搭载20×30的传感器模块系统级解决方案，其支持的识别面积是前一代产品的17倍，这使未来的智能终端能够获得更准确、更清晰的指纹识别图像。该技术若与高通集成的机器学习功能相结合，便能够提供非常安全的指纹识别解决方案。

此外，该方案还支持用户使用两个手指同时进行指纹认证，相较于前代解决方案能够进一步提升安全性和准确性。据悉，这一技术不仅可应用于移动终端，还可面向汽车、医疗、物联网等相关行业的终端和设备。

近年来高通利用大量的指纹样本以显著提升其在机器学习方面的能力，相信未来高通还将提供更强的防伪能力，以进一步提升移动平台及其它邻近市场的安全性。

随着高通技术研发水平的发展，其产品线也从简单的基带和射频收发器升级为双芯片解决方案、电源管理IC、连接芯片、编解码器、电池管理、指纹识别芯片等，此后又进一步增加了射频前端的部分，包括功率放大器（PA）、天线开关、滤波器、分集接收模组（DRx Module）、天线模组和包络追踪器等，成为移动通讯技术研发领域的领军者。

卡图赞表示：“目前，一个系统级解决方案由超过40个芯片构成。如何能够应对这种高复杂性所带来的问题，或许模组化平台成为一个很好的解决方案。所有的终端可应用2-3个模组，这将使产品的设计和布局变得更加简单。”

（编辑：52刷机网）

【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容!