消息称华为向联发科下巨额芯片订单，超 1.2 亿颗芯片

（原标题：消息称华为向联发科下巨额芯片订单，超 1.2 亿颗芯片）

IT之家8月4日消息 据半导体行业观察援引台媒报道，华为不仅与高通签订了采购意向书，也和联发科签订了合作意向书与采购大单，且订单超过1.2亿颗芯片。

如果以华为近两年内预估单年手机出货量约1.8亿台来计算，联发科所分得到的市占率超过三分之二，远超高通。

IT之家了解到，Digitimes Research的调查也指出，华为正在增加第三方供应商为其智能手机提供的移动应用处理器（AP）的比例，以减少其子公司HiSilicon Technologies的麒麟芯片的使用，以应对美国的贸易禁令。Digitimes Research还指出，自2020年第二季度以来，华为已增加了对联发科技中端天玑800 5G SoC 的购买，以生产其畅享和荣耀智能手机，并且也可能在2020年下半年和2021年开始购买联发科技的高端5G AP。

（编辑：52刷机网）

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