华为手机没有芯片可用？非也，短期中长期方案已有

有手机产品经理表示了自身的担忧：“以麒麟芯片角度来看，虽然在通用CPU内核方面，均是采用ARM的核心，但是麒麟SoC里面包含了海思独立设计的ISP，其内置BM3D降噪算法并支持其独特的RYYB传感器技术，直接影响的便是华为手机的影像功能。”

“除了ISP外，达芬奇架构的AI部分和巴龙5G基带均是麒麟芯片的优势，换芯后会不会对手机的产品力和独特性造成影响，这需要打上问号。”诚如这名手机产品经理所说的一样，找寻一款替代的芯片是很容易的一件事情，要想在当今激烈的手机市场有着自己独特的功能卖点，软硬件的协同开发是必不可少的。

在美国禁令下，台积电暂时无法为华为代工，采用先进7nm甚至5nm制程的麒麟芯片被无情“封印”起来，华为需要加大外购芯片力度来维持自身智能手机业务的基本运行。中低端市场全面转向联发科已成定局，而在2021年甚至2022年中高端到旗舰手机芯片的选择上，联发科和高通的争夺已经开始。

长期：全方位扎根半导体，重构供应链

事实上，余承东在中国信息化百人会2020峰会上演讲的主题叫做《扎扎实实，赢取下一个时代》。华为并没有退缩，而是要全方位扎根在半导体企业。

进一步从宏观来看，华为今天面临的问题，并不是华为这家公司的问题，而是中国半导体产业的问题，只不过华为作为中国科技的代表企业而被摆上风口浪尖。

引用余承东的演讲一席话，“中国的半导体工艺制造能力现在还没上来。美国的第二轮制裁是只要半导体生产工艺上，哪怕使用了任何一点美国技术，都不能给华为生产。”“在芯片领域，华为已开拓十几年，从严重落后，到比较落后，到有点落后，到终于赶上来，到领先，现在又被封杀，但很遗憾华为在重资产投入型领域没有参与，我们只做芯片设计，没搞芯片制造，是我们非常大的一个损失。”

这句话透露出华为方面的叹息和无奈，华为轮值董事长郭平曾经表示：“华为作为一个 ICT 的设备和终端的公司，我们能够做到从产品的设计到集成电路的设计，但超出之外的能力，我们并不具备。”

自2018年开始面对美国政府的步步紧逼，加上今年面对台积电的断供，华为除了加强技术研发外，重塑供应链也成为了必要措施。实际华为早已经开始备胎计划，此前已经把麒麟710A芯片交给中芯国际代工，不过目前其制程水平仍然停留在14nm上，与台积电等国际先进的制程至少落后2-3代。

根据中芯国际的规划，7nm预计在2021年量产，不过保守估计，即使2021年不能量产，至少试产应该是没有问题的。按照华为目前手机芯片的布局，除却麒麟990外，今年新推出的麒麟985、麒麟820等均采用7nm制程，并且价格已经到达3000元级别。假如中芯国际明年能把7nm制程顺利量产，并且在架构上进行优化，那么华为手机方面至少在4000元以下的中高端手机仍然是能够应付的。

一名产业分析师直言：“为了安全，华为转单中芯国际是必需的，即便下一年旗舰手机不能使用5nm最先进的制程代工芯片，可是只要联同中芯国际等国内企业一并攻克7nm的难关，华为手机稳住中高端市场仍然是乐观的。只要能把手机业务稳下来，把体量保持着，对于华为还是对于中芯国际等国内半导体上游企业来说，必然是好事。”

有半导体产业的人士透露，华为海思早已经派遣了相关工程师和中芯国际联合攻破7nm制程的难关。除了芯片设计和制造，半导体里的封测也是重要的一环。以封测为例，有消息称华为去年就派出100多名技术人员去中国最大的封测厂长电科技，协助技术升级。

近日消息也确认华为计划成立部门做屏幕驱动芯片，意在深入产业链当中，符合其扎根半导体的策略，进军屏幕行业。不过半导体行业主要分为设计、材料、制造、封装等不同环节，海思在芯片设计领域无疑是行业顶尖，可是在其它领域必然要与半导体领域的公司协同发展壮大。

对外投资会是华为扎根半导体的重要手段，自去年开始，华为成立哈勃投资公司对半导体产业的相关公司进行投资。根据公开的信息，华为哈勃目前投资了9家公司，当中，初创期、发展期和成熟企业都有涉及。

上海执云投资总经理程金龙曾经接受集微网的采访时谈到：“华为投资的公司，多为未上市且具有一定体量和行业地位，因此目前哈勃的投资布局属于产业投资者的策略，着重在围绕能与其互补、协同的细分领域展开合作。” 目前华为哈勃投资的企业当中包括了材料、显示芯片、光通信芯片、滤波器、模拟芯片、连接器等，主要是半导体企业。

由于外部环境原因，华为哈勃的投资方向势必会向国内本土厂商倾斜。被投企业的国产化程度和技术方面是否打破国外厂商技术垄断是华为哈勃投资考量的重要因素。有产业链相关人士对记者透露：“华为在供应链上的策略就是提升本土化，在中国有产能的供应商将会得到华为的首要支持。目前华为已经停止验证新的供应商，除非他们愿意在中国大陆境内增加产能或者配合华为需求生产。”

重塑重构供应链并不是一件简单的事情，目前设计、制造等工作分散在欧美、日本、韩国等地区，短时间内不能随便也不可能转移，半导体已然是一个全球性的产业。与5G不同，华为靠自己努力能把5G撑起来，而半导体产业规模大、涉及面广、发展周期长，如果仅仅依靠华为一家，根本不可能把产业链各个环节打通。

幸好目前国家已经意识到在半导体领域国内产业基础薄弱的问题，推出诸如减税等政策鼓励半导体企业积极推动创新发展。在这个时候需要的便是产业链上各家企业相互支持，把产业链打通而不用受制于人。

当然，对待半导体产业的突破我们需要有足够的耐心，因为与其他产业不一样，半导体产业需要的投资巨大，而且周期很长，并不是一蹴而就的。有业内人士便表示，国内半导体产业链需要团结，可是并不是代表着封闭。当下要解决华为甚至是中国科技界的困难，谈判依旧是最好的方法。“扩大缓冲期的时间，给予华为与其中国半导体供应链更多时间重塑和攻克难题。”这显然是长远解决问题的根本所在。

最后作为行业里面的观察者，深感个人力量有限，同时希望多给予中国的科技企业多一点鼓励。当然并不是要操弄所谓的爱国情感，每个人都有自己的所认为的价值所在，上纲上线是不可取，可至少在当下节骨眼上，把冷嘲热讽收起来。（校对/Andrew）

（编辑：52刷机网）

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