最快年底量产自研5G基带，翱捷科技科创板IPO将过审
发布时间：2021-12-02 14:04:41 所属栏目：通讯 来源：互联网
导读：近日，翱捷科技股份有限公司(以下简称翱捷科技)科创板IPO申请获得了通过。 翱捷科技本次拟公开发行不低于4,183.01万股，拟募资23.8亿元，将用于新型通信芯片设计项目、智能IPC芯片设计项目、多种无线协议融合、多场域下高精度导航定位整体解决方案及平台项目
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近日，翱捷科技股份有限公司(以下简称“翱捷科技”)科创板IPO申请获得了通过。 翱捷科技本次拟公开发行不低于4,183.01万股，拟募资23.8亿元，将用于新型通信芯片设计项目、智能IPC芯片设计项目、多种无线协议融合、多场域下高精度导航定位整体解决方案及平台项目、研发中心建设项目、补充流动资金项目。 翱捷科技(ARS)成立于2015年，由资深通信芯片行业老兵、前锐迪科(RDA)创始人戴保家、浦东新产投、浦东科投及香港紫藤出资设立，是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片的企业。 公司专注于无线通信芯片的研发和技术创新，同时拥有全制式蜂窝基带芯片研发设计能力，及多协议非蜂窝物联网芯片研发设计实力，且具备提供超大规模高速 SoC 芯片定制及半导体 IP 授权服务能力。 目前公司各类芯片产品下游应用场景广阔，可应用于以手机、智能可穿戴设备为代表的消费电子市场及以智慧安防、智能家居为代表的智能物联网市场。 招股书显示，2017-2019年及2020年1-9月，公司已成功量产超过 20 款芯片，其中蜂窝基带芯片产品销量累计超过 3,000 万套，非蜂窝物联网芯片产品销量累计超过 1,700 万颗。 （编辑：52刷机网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |