放弃高通？iPhone最快在2023年引用自研5G基带芯片
发布时间：2021-12-27 12:10:18 所属栏目：通讯 来源：互联网
导读：天风国际分析师郭明錤发布报告称，预计iPhone最早将于2023年采用苹果设计的5G基带芯片，高通将被迫在中低端市场争取更多订单，以弥补苹果订单的损失。 郭明錤表示，联发科5G SoC优势关键在于与台积电的紧密合作，但高通将在2021年和2022年分别向台积电切换中
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天风国际分析师郭明錤发布报告称，预计iPhone最早将于2023年采用苹果设计的5G基带芯片，高通将被迫在中低端市场争取更多订单，以弥补苹果订单的损失。 郭明錤表示，联发科5G SoC优势关键在于与台积电的紧密合作，但高通将在2021年和2022年分别向台积电切换中低端(6nm)和高端(4nm)5G SoC，不利于联发科的生产优势。报告预测，TSMC将分别在2021年第二季度和第三季度发运7325和6375，这将有助于高通从联发科收回市场份额。报告显示，联发科的股价反映了5G SoC市场占有率的增加和ASP的增加。 基带芯片就是手机中的通信模块，最主要的功能就是负责与移动通信网络的基站进行交流，对上下行的无线信号进行调制、解调、编码、解码工作。5G基带指的是手机中搭载可以解调、解扰、解扩和解码工作的芯片能够支持5G网络，是一款手机能够使用5G网络的关键。 基带芯片核心部分最主要分为两个部分：射频部分和基带部分。射频部分是将电信号调制成电磁波发送出去或是对接收电磁波进行解调，并且实现基带调制信号的上变频和下变频。基带部分一般是对信号处理，一般由固定功能的DSP提供强大的处理能力，在现代通信设备中，DSP一般被用作语音信号处理、信道编解码、图像处理等等。5G基带芯片需要同时兼容2G/3G/4G网络，目前国内4G手机所需要支持的模式已经达到6模，到5G时代将达到7模。5G基带芯片产品可分为两种，一种支持6GHz以下频段和毫米波，另一种是5G基带芯片支持6GHz以下频段。 （编辑：52刷机网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |