全球智能化进程推进半导体行进入高速发展期
发布时间：2022-02-25 10:05:14 所属栏目：通讯 来源：互联网
导读：在全球智能化趋势的大环境下，半导体由过去消费电子作为行业增长的主要驱动力，转向由人工智能，数据中心，汽车智能化为主要驱动力。智能手机占据通讯端80%的市场份额，目前市场相对饱和，随着5G升级，和产品迭代，预计年复合增长2.2%，数字娱乐游戏需求及技
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在全球智能化趋势的大环境下，半导体由过去消费电子作为行业增长的主要驱动力，转向由人工智能，数据中心，汽车智能化为主要驱动力。智能手机占据通讯端80%的市场份额，目前市场相对饱和，随着5G升级，和产品迭代，预计年复合增长2.2%，数字娱乐游戏需求及技术升级，会推动消费电子智能电视游戏硬件的升级需求，预计电视市场年复合增长2.2%。可穿戴设备年复合增长6.0%，就目前来看穿戴设备这一领域并未体现出太大市场。消费电子领域或将不再具备支撑行业高速成长。 半导体行业的需求通常来自颠覆性的新技术推动，人工智能随着时间发展，将会应用到各个领域，全球智能化趋势将会在人工智能(AI)+5G+数据中心的协同作用下发展。其中，自动驾驶汽车有着巨大的市场潜力。随着汽车变得更加自动化，每辆汽车对半导体的需求量增加。据IC Insights统计，每辆全自动驾驶汽车的半导体需求量将是驾驶辅助系统汽车的5倍。2021年在新车销售中智能汽车份额占比35%，比重不断提升。5G作为新的通信基础建设， 在移动终端设备稳定出货的背景下，随着通信 络向5G升级，射频器件的数量和价值量都在增加，到2020年接近190亿美元 ，到2023年射频前端市场规模有望突破352亿美元，年复合增长率达到14%。 工业数字化在社会发展中尤为重要，工业市场将是所有应用类型中最快实现渗透和发展的市场，预计到2022年其复合年均增长率将达到10.8%。AI芯片从技术路径主要分为GPU、FPGA、ASIC分为云端训练芯片、云端推理芯片和边缘推理芯片，云端训练2017年 市场规模 20.2亿美元，2022年172.1亿美元，年复合增长53.5%，云端推理芯片2017年2.4亿美元，2022年71.9亿美元，复合增长97.4%，边缘推理2017年39.1亿美元，2022年352.2亿美元，复合增长55.2%。无论是人工智能和工业数字化，城市智能化进程的驱动，还是消费电子的升级，以及在线娱乐发展，除了会带动终硬件端设备对半导体需求的增长，更重要的是全球进入数据中心时代，作为后端数据中心的计算，网络，和存储芯片将会迎来需求爆发。网络加速计算芯片DPU由2020年20亿美元，预计2025年市场规模29亿美元，复合7.53。 图形、AI加速计算芯片CPU由2020年235亿美元，预计2025年市场规模417亿美元，复合增长14，英特尔、AMD占据霸主地位，分别84.4％ 15.6％。GPU由2020年245亿美元，预计2025年1737亿美元，复合增长46.9%，GPU主要由Nvidia主导，部分国内企业 在自研AI芯片，缺乏通用性。 据WSTS最新预计，2021年全球半导体市场规模将达5529亿美元，同比增长26%；2022年将进一步增长9%至6014亿美元。在全球数据化，智能化进程的推动下，半导体行业将迎来需求爆发期。以上为全球半导体产业链全景图，在整个产业链中，国外龙头占主导地位，在整个产业链中前五名的龙头企业占据百分之八十以上的市场。半导体硅片：2021年全球市场规模约为119亿美元，预计2024年市场规模约为142亿美元。国际龙头优势显著CR5超94%，信越化学28% SUMCO22% 环球晶圆15% Siltronic 11% SK Siltron11% SOITEC6%。 光刻胶：2021年全球市场规模约为20亿美元，日本企业领先，CR5高达90% ，JSR28% 东京应化21% Dow15% 信越化学13% 富士电子10%。光刻机：2021年全球市场规模约为140亿美元，2024年市场规模约为166亿美元，复合增长7%，ASML一家独大，市占率超90%。ASML 91% Nikon6% Canon 3%。刻蚀设备：2021年全球市场规模约为172亿美元，泛林占据半壁江山 ，泛林半导体 52% 东京电子20% 应用材料19%。清洗设备：2021年全球市场规模约为39亿美元，国际龙头占据市场，CR4高达97%, DNS 45% 东京电子25% SEMES 15% 泛林半导体13%。 离子注入机：2021年全球市场规模约为25亿美元，2024年约为35亿美元，复合增长11%，应用材料70% Axcelis 20%。检测设备：2021年全球市场规模约为182亿美元，2022年约193亿美元。前道KLA一家独大，后道 爱德万、泰瑞达双龙头。晶圆代工：2021年全球代工市场首超1000亿美元，预计2025年1500亿美元，复合增长9%，台积电代工市占率超50% 台积电54% 三星17% 联电7% 格芯7% 中芯国际4%。 我国目前自主制造芯片主要为模拟，分立器等低端芯片，高端逻辑，存储芯片以进口为主，国内半导体设备和材料需求强烈，但国产率低，半导体设备和材料作为半导体行业上游支撑，占比达25%，国产化率不到20%。 根据 SEMI 统计，自 2017 年以来，中国已建成 39 个半导体晶圆厂。在这些工厂中，有 35 家为中国独资工厂，其余为外资独资工厂。中国大陆拥有世界上进行中最多的半导体晶圆厂建设项目，目前有 57 个晶圆厂正在运营，有 26 个晶圆厂正在建设或计划中，其中 12 英寸晶圆厂为 19 个，8 英寸有 7 个。随着产能快速扩充，2016-2021 年中国代工行业产能实现了 113%的快速增长，在全球产能占比也从 2016 年的 3%上升到 2021 年的 12%。 （编辑：52刷机网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |