爆料称台积电4nm工艺的高通骁龙8 Gen1+样片依然发热 各大厂商已
发布时间：2021-12-16 10:37:01 所属栏目：安卓资讯 来源：互联网
导读：众所周知，高通新一代骁龙 8 Gen1 芯片代号为 sm8450，优化版的 Plus 版本即 sm8475(若按照之前命名方式或为 8 Gen1+)。 手握最新供应链情报的数码博主 @数码闲聊站 今日透露，采用台积电 4nm 工艺的联发科天玑 9000(mt6893)和高通 sm8475 目前来看还是有点
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众所周知，高通新一代骁龙 8 Gen1 芯片代号为 sm8450，优化版的 Plus 版本即 sm8475(若按照之前命名方式或为 8 Gen1+)。 手握最新供应链情报的数码博主 @数码闲聊站 今日透露，采用台积电 4nm 工艺的联发科天玑 9000(mt6893)和高通 sm8475 目前来看还是有点发热，哪怕是目前最先进的工艺也无法降低其太多功耗。 据称，各大厂商都已经在测试搭载全新旗舰平台的新机，而且高通和联发科还将推出新的中端 SoC 来推进市场占有率，新平台预计将包括天玑 7000 系列和 sm74 开头的高通新平台。 部分小伙伴对于三星和台积电的工艺有所看法，但目前来看先进制程的高端芯片发热并不是单一的工艺问题，而且集成电路产生热量是不可避免的情况，甚至之前的海思麒麟 9000 和苹果 A15 也因为发热问题被苛责。 IT之家科普：高通骁龙 810 是台积电代工，之后的数代骁龙 8 系芯片由三星代工，包括骁龙 820、骁龙 835 和骁龙 845 等，后续骁龙 855、骁龙 865 系列转向台积电，三星代工的还有骁龙 765 系列等。 （编辑：52刷机网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |