Redmi K50手机内部拆解堆料超小米12 Pro
发布时间：2022-02-11 12:22:08 所属栏目：安卓资讯 来源：互联网
导读：小米Redmi官方公布了K50电竞版手机的真机内部拆解图，并且展示了内部散热的系统，该机将搭载骁龙8 Gen1芯片，为了应对芯片发热，K50电竞版内部采用VC均热板、石墨烯搭配散热，整体的内部堆料已经比小米12 Pro要强很多。 双VC散热，隔离芯片、电池等发热半导
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小米Redmi官方公布了K50电竞版手机的真机内部拆解图，并且展示了内部散热的系统，该机将搭载骁龙8 Gen1芯片，为了应对芯片发热，K50电竞版内部采用VC均热板、石墨烯搭配散热，整体的内部堆料已经比小米12 Pro要强很多。 双VC散热，隔离芯片、电池等发热半导体的热量，而均热板和石墨烯的使用，Redmi这次有些不惜成本，Redmi K50的双VC散热系统面基达到4860mm2，比小米 12 Pro的2900mm2 高出快接近一倍 相比上一代的Redmi K40 电竞版，K50确实在芯片、配置等方面细节都拉满了，2月16日正式发布，非常值得期待！ （编辑：52刷机网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |