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台积电5nm工艺 天玑 8000系列新品 3月很快发布

发布时间:2022-02-25 13:15:16 所属栏目:安卓资讯 来源:互联网
导读:在去年 12 月,联发科天玑 9000 发布会的最后,官方还宣布了天玑 8000 系列即将推出的消息。随着OPPO find天玑9000首发在即,联发科高频版天玑 8100 芯片也将会在 3 月发布。 据微博博主 @数码闲聊站 称,天玑 8000/8100 的产品最快将会在下个月发布后上市,
       在去年 12 月,联发科天玑 9000 发布会的最后,官方还宣布了天玑 8000 系列即将推出的消息。随着OPPO find天玑9000首发在即,联发科高频版天玑 8100 芯片也将会在 3 月发布。
 
  据微博博主 @数码闲聊站 称,天玑 8000/8100 的产品最快将会在下个月发布后上市,而高通中端新平台 SM7450 还没有动静,小米的轻薄中端机接下来还继续用 SM73x5。
 
  天玑 8000 参数是台积电 5nm 工艺,4*2.75GHz A78+Mali-G510 GPU,目前来看大核心的频率有些保守,有消息称在3 月 1 号还有高频版天玑 8100 芯片会一起发布。目前已知的消息显示,天玑 8000 将采用台积电 5nm 工艺打造,配备 4 个 2.75GHz 的 A78 大核和 4 个 2.0GHz 的 A55 小核,GPU 为 Mali-G510 MC6,最高支持 FHD+168Hz 和 QHD+120Hz 屏幕,支持 LPDDR5 和 UFS 3.1。

(编辑:52刷机网)

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