联发科发布天玑1300平台，使用台积电6nm工艺
发布时间：2022-03-02 11:15:17 所属栏目：安卓资讯 来源：互联网
导读：联发科发布了三款天玑系列5G移动平台新品，除了比较受到关注的天玑 8100、天玑 8000外，还有一款天玑 1300。 天玑1300可以看作是天玑1200的小幅迭代版本，其采用台积电6nm工艺打造，拥有八核 CPU，包括3GHz的超大核Arm Cortex-A78、三个Arm Cortex A-78大核
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联发科发布了三款天玑系列5G移动平台新品，除了比较受到关注的天玑 8100、天玑 8000外，还有一款天玑 1300。 天玑1300可以看作是天玑1200的小幅迭代版本，其采用台积电6nm工艺打造，拥有八核 CPU，包括3GHz的超大核Arm Cortex-A78、三个Arm Cortex A-78大核和四个Arm Cortex A-55效率内核。 天玑 1300 还配备了 9 核 Arm Mali-G77 GPU、APU 3.0 和 HyperEngine 5.0 游戏引擎，HDR-ISP支持最高2亿像素。 此外它还集成了六核架构的独立AI处理器APU 3.0，性能对比上一代芯片提升10%，并拥有先进的多任务调度功能，可在多任务并行处理中发挥更高的性能和能效。 采用今天发布的这三款 SoC 的终端预计将于2022年第一季度至第二季度陆续上市。 （编辑：52刷机网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |