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骁龙7c Gen3 GeekBench跑分大曝光单核445 多核1866

发布时间:2022-03-02 11:29:02 所属栏目:安卓资讯 来源:互联网
导读:高通骁龙7c+ Gen 3于去年底正式发布,基于6nm 工艺技术,号称 CPU 性能提升60%,GPU 性能提升70%。 近日,该处理器首次出现在了 Geekbench 5跑分中,单核跑分445,多核跑分1866,运行 Windows 10 Insider Preview (64-bit) 系统,配备8GB 内存。 和前两代对
    高通骁龙7c+ Gen 3于去年底正式发布,基于6nm 工艺技术,号称 CPU 性能提升60%,GPU 性能提升70%。
 
    近日,该处理器首次出现在了 Geekbench 5跑分中,单核跑分445,多核跑分1866,运行 Windows 10 Insider Preview (64-bit) 系统,配备8GB 内存。
 
    和前两代对比,高通骁龙7c+ Gen 3多核跑分有所提升,单核跑分半斤八两。

    不过,该处理器的频率只有1.77 GHz,相比前两代低了一截,可能不是最终水平,具体性能还得等真正实装才能得知。
 
    了解到,高通骁龙7c+ Gen 3是为Windows 11PC 和 Chromebook 系统推出的,还首次为这一领域的终端引入了5G,它将配备骁龙 X53 5G Modem-RF 系统,支持5G sub-6Ghz 和 mmWave,使下载速度达到3.7 Gbps。FastConnect 6700还带来了千兆级 Wi-Fi 6和6E,速度高达2.9 Gbps。

(编辑:52刷机网)

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