爆款预定 Redmi 11系列发布 保留3.5mm耳机孔
发布时间：2022-09-05 10:26:52 所属栏目：安卓资讯 来源：互联网
导读：今日消息，Redmi在社交平台上宣布，将于9月6日在印度发布Redmi 11系列新品，名为Redmi 11 Prime。 该机搭载联发科天玑700处理器，这颗芯片采用7nm制程工艺，CPU部分由2个2.2GHz的Cortex-A76大核和6个2.0GHz的Cortex-A55小核组成，GPU集成基于ARM新一代Valhal
|
今日消息，Redmi在社交平台上宣布，将于9月6日在印度发布Redmi 11系列新品，名为Redmi 11 Prime。 该机搭载联发科天玑700处理器，这颗芯片采用7nm制程工艺，CPU部分由2个2.2GHz的Cortex-A76大核和6个2.0GHz的Cortex-A55小核组成，GPU集成基于ARM新一代Valhall架构，主频达950MHz的双核心Mali-G57。 此外，Redmi 11 Prime后置主摄为5000万像素，电池容量为5000mAh，机身顶部还有3.5mm耳机孔。 从规格来看，Redmi 11 Prime定价在千元左右。不出意外，这将是Redmi数字系列的新一代爆款机型。 （编辑：52刷机网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |