REDMI K90深度解析：性能配置全面升级
|
我原以为K90这波是冲着骁龙八系来的，结果拆包第一眼看到vendor分区里那个legacy thermal hal——手直接停在键盘上。隔壁测试妹子正用红外测温枪扫窗台那堆K90样机，第三台机子背壳烫得她“嘶”了一声缩回手指，没抬头，只把测温枪往桌上一撂，金属底座磕出“铛”一声。我顺手抄起旁边冰啤酒罐想镇镇手心汗，铝壳已经蔫了，摸着跟烧红的铁皮似的。 那版系统里thermal policy改了七次提交，最后一次commit message写的是“适配新散热结构”，可log里连thermal_zone0都还在上报老温度曲线。我敢打包票，这行代码从K70时代就挂那儿没动过——就差把“此处勿动”刻在vendor blob注释里。但厂商对接人老李说“用户不关心热策略”，说完端起保温杯吹了三口气，杯口雾气全糊在他眼镜片上，他也没擦，只把杯子搁在机械键盘右上角，键帽缝里还卡着上周吃关东煮留的萝卜丁。 编译卡在link vendor_boot时，窗外洒水车又来了。每天下午三点四十七分，准得像闹钟，水柱撞到对面楼玻璃幕墙“哗啦”一下，溅开的水星子打在K90测试机屏保上，反光晃得人眼晕。我盯着build log里那个反复失败的symbol conflict，手指悬在delete键上方十八秒——删掉这行重试？还是硬顶着merge进去？楼下便利店飘上来一阵海带结和魔芋丝的味儿，混着刚出锅的鱼丸汤气，勾得胃抽了一下。我摸出手机想点单，锁屏弹出系统通知：“检测到未签名模块，请确认安装来源”，底下小字写着“此操作可能导致系统不稳定”，而我就坐在那儿，等着一个根本没签名的thermal HAL被push进userdebug build。
产品概念图，仅供参考 有台K90刷完包直接进不了fastboot——不是变砖，是进一半卡在logo，背壳烫得能煎蛋。我们仨蹲在窗台边用热成像仪看，外包同事老张拿红外探头绕着后摄模组转圈，嘴里还叼着半根没点的烟；测试妹子用指甲刮屏幕边框积灰，刮出三道白痕；我盯着热图上那块突兀的亮斑，突然想起去年Q2做Xiaomi 12S Ultra时，同样的热斑位置最后发现是sensor driver里的buffer over-read——但这次连驱动源码都给不到我们。我说不准这个是不是也一样，只能把整块thermal HAL dump出来丢进ida，结果函数名全被strip干净，只剩几个unk_开头的地址跳转。老张吐掉烟，说“算了，先过UT再说”，转身去拧楼下自动贩卖机卡住的矿泉水瓶，哐当哐当响了半分钟。你猜怎么着？最后一版提测前夜，我改了三处init.rc里service restart逻辑，加了两个delay，删了一行rmmod命令，结果性能调度反而稳了。不是调优，是堵漏——把kernel panic之前那零点几秒的race condition用sleep堵死。这事儿说出来谁都笑，可它真跑通了。厂商那边晨会照常开，PPT第一页还是“REDMI K90深度解析：性能配置全面升级”，投影仪蓝光打在老李眼镜片上反着刺眼的光，他念“优胜劣汰”四个字时，舌头抵了下右后槽牙，像在嚼一颗没剥壳的薄荷糖。 现在我桌上那台K90正在跑Monkey，USB线缠在键盘线里，接口微微发烫。机械键盘敲下去“咔哒咔哒”，节奏跟测试机CPU温升频率完全错拍。昨天中午便利店老板娘换新关东煮汤底，加了昆布和鲣节，香气比原来浓，飘上来的时候我正在看一份没署名的BSP patch note，第三页写着“thermal control enhanced”，而我在第二页空白处写了“此enhanced疑似指增强打印log verbosity”。 我认栽。现在先回去补两行adb shell getprop | grep temp的临时脚本，明早九点前发给测试妹子，让她别再用手摸背壳了。至于那个legacy thermal hal——等下个版本release前再动。不是不敢，是怕动了之后，连这点“优胜劣汰”的假象都撑不住。 （编辑：52刷机网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
