高通发布骁龙W5+ 骁龙W5可穿戴平台 轻松待机3天
发布时间：2022-07-23 09:45:02 所属栏目：智能科技 来源：互联网
导读：近几年，智能可穿戴设备市场蓬勃发展，并且不断细分、品类繁多，智能手表、儿童手表、老年设备、智能手环、健康设备、企业级设备等等不一而足，大大丰富了人们的日常生活智能体验。 持续耕耘可穿戴设备平台的高通，今天也正式推出了全新一代芯片平台，并且和
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近几年，智能可穿戴设备市场蓬勃发展，并且不断细分、品类繁多，智能手表、儿童手表、老年设备、智能手环、健康设备、企业级设备等等不一而足，大大丰富了人们的日常生活智能体验。 持续耕耘可穿戴设备平台的高通，今天也正式推出了全新一代芯片平台，并且和智能手机移动平台一样，启用了全新的命名方式：第一代骁龙W5+、第一代骁龙W5。 所谓增强型混合架构，就是大小核设计，一个是SoC系统级芯片“SW5100”，一个是始终开启(AON)的协处理器“QCC5100”，可以有效分配处理不同任务负载，从而提高执行效率、降低功耗。 大核SoC负责5％的交互时间，支持Wear OS、AOSP操作系统，支持Android应用，集成四个A53 CPU核心、Adreno A702 1GHz GPU，还有内存(LPDDR4X-2133)、摄像头(双ISP＋EIS3.0防抖)、视频、基带(Rel.13 Cat.1bis＋VoLTE)、GNSS定位、Wi-Fi、音频等单元模块。 协处理器负责95％的情景时间，面向FreeRTOS系统，集成M55 CPU核心、2.5D GPU、显示、音频、蓝牙(5.3＋QHS)、Wi-Fi、HiFi5 DSP、运动健康传感器、机器学习(U55)等单元模块，其中音频、通知推送、机器学习都是首次加入。 大核、协处理器分别采用4nm、22nm工艺制造，其中SoC、PMIC的总面积只有90平方毫米，比上代12nm+28nm的组合减小了足足30％，同时最大厚度也只有0.48毫米，薄了也有30％。  （编辑：52刷机网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |