2019智能家居市场创新大会：威士丹利将携Zigbee3.0梦龙系列智能芯片模组亮相

创新崛起·生态共赢！2019 智能家居市场创新大会暨智能家居行业年终盛典，12月3日，相约杭州！这是一场超千人规模专业观众的年度行业盛会。大会将会进行18场精彩纷呈的主题演讲，展示百余款智能家居创新产品，探索互联生态发展趋势、集成市场创新应用和行业创新解决方案。

同时，2019年度智能家居“鼎智奖”颁奖盛典也将在本届创新大会上揭晓，此外，现场还将举办杜亚之夜·智能家居行业年终盛宴、2019年度智能家居年度创新产品颁奖、2019年度智能家居&影音集成方案设计大赛颁奖、2019年度优秀智能家居体验店设计大赛颁奖、第二届Cetron智能家居网络设计方案大赛颁奖仪式。

2019智能家居市场创新大会暨智能家居行业年终盛典，威士丹利将携Zigbee3.0梦龙系列智能芯片模组亮相现场展示。

此外，广州市威士丹利智能科技有限公司副总裁王杰盛先生将带来《Vensi威士丹利基于边缘计算的物联网系统》主题演讲。

Zigbee3.0梦龙系列智能芯片模组

Zigbee3.0梦龙系列智能芯片模组稳定性强，单网关控制300个设备以上，超强的发射功率，可以最高实现19.5DB的发射功率，超远通讯距离，低能耗，最低至3微安电流，高兼容，可兼容多达上百类产品。

该模块是一款嵌入式Zigbee无线通讯模块，支持Zigbee3.0。采用了Silicon Labs（芯科科技）的EFR32芯片，它能够以非常低的总的材料成本建立强大的网络节点, 具备领先的 RF性能。

本模块体积小、应用简单，能更便捷的嵌入到系统中，能够帮助客户缩短产品开发周期、降低设备智能化改造成本，有利于客户更快抢占市场。

技术参数：

芯片型号：EFR32MG1V132F256GM32-C0R

无线标准：802.15.4

工作电压：3.3V

电压特性：1.85V(最小值) 3.3V(典型值) 3.8V(最大值)

接收电流：9.8mA

发送电流：23.3mA

待机电流：3uA（EM2）；1.9mA（EM1）；~4mA（Active）

唤起时间：10.7us（From EM2 mode）

Flash：256kB

RAM：32kB

工作频率：2400～2483.5MHz

输出发射功率：8dBm

无线电数据速率：250Kbps@2.4GHz

调制方式：DSSS QPSK

接收灵敏度 -94dBm

工作温度：-40℃～+85℃

环境湿度：10%～90%不结露

支持协议：Zigbee3.0

技术认证：FCC&CE

主题演讲

广州市威士丹利智能科技有限公司副总裁王杰盛

毕业于桂林电子科技大学，近十年来从事互联网运营与智能产品开发管理工作，对智能家居产品及物联网系统设计有丰富的经验。

2019智能家居市场创新大会暨智能家居行业年终盛典，王杰盛先生将带来《Vensi威士丹利基于边缘计算的物联网系统》主题演讲。

想要现场聆听《Vensi威士丹利基于边缘计算的物联网系统》主题演讲，欢迎报名参加2019智能家居市场创新大会暨智能家居行业年终盛典。

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（编辑：52刷机网）

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