支撑国内芯片的华为在半导体核心技术方面不断摸索新专利带来更高
发布时间：2023-05-15 10:11:51 所属栏目：最新资讯 来源：互联网
导读：对于华为而言,它目前还在摸索半导体相关核心技术,也的确是不易的。 国家知识产权局消息显示，华为技术有限公司半导体封装专利公布，申请公布日为5月9日，申请公布号为CN116097432A。 据悉，本公开提供了一种备选的模具嵌入解决方案，该系统解决方案实现了集
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对于华为而言,它目前还在摸索半导体相关核心技术,也的确是不易的。 国家知识产权局消息显示，华为技术有限公司“半导体封装”专利公布，申请公布日为5月9日，申请公布号为CN116097432A。 据悉，本公开提供了一种备选的模具嵌入解决方案，该系统解决方案实现了集成电路的成本极大的降低，并且提供了大面积的半导体封装的高效高精度的可靠集成电路的制造。  很显然，虽然先进工艺暂时被禁止，但是华为并没有放弃对半导体的研发和推进，毕竟这一路走来，只有他们自己知道有多难，而目前国产高端芯片这块，海思依然是最能打的。 由于种种原因，海思的营收从2020年的82亿美元降至2021年的15亿美元，收入大减了67亿美元，而调研机构Omdia预测去年这个营收可能进一步降低了。但即便如此，华为依然坚持自研芯片，并且在今年4月发布了麒麟9000处理器，这款芯片采用台积电5nm工艺打造，集成153亿晶体管，性能提高。 （编辑：52刷机网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |