苹果3nm芯片最快于2023年问世最高或集成40核CPU
发布时间：2021-12-20 15:45:32 所属栏目：苹果资讯 来源：互联网
导读：苹果计划在未来几年内推出性能更强的第二代和第三代Apple Silicon芯片。 其中，2022年推出的第二代Apple Silicon芯片将会采用改进版的5nm工艺，因此较当前的M1系列在性能（或指单个核心）和能效方面的提升相对有限，预计新一代MacBook Air将率先采用。 关于这
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苹果计划在未来几年内推出性能更强的第二代和第三代Apple Silicon芯片。 其中，2022年推出的第二代Apple Silicon芯片将会采用改进版的5nm工艺，因此较当前的M1系列在性能（或指单个核心）和能效方面的提升相对有限，预计新一代MacBook Air将率先采用。 关于这一点此前彭博社记者Mark Gurman也曾做过类似爆料，他表示苹果最高端的芯片或将采用四个 Die 的设计。所以本质上近两代的Apple Silicon芯片设计可能都是在M1基础上的排列组合。 而再接下来，苹果计划最快于2023年推出由台积电代工的3nm Mac芯片，也就是第三代Apple Silicon芯片，内部代号分别为“Ibiza”、“Lobos”以及“Palma”。这些芯片最多将采用四个Die的设计，最高集成40核 CPU。 （编辑：52刷机网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |