5G、智能化加持，半导体行业即将逆势突围？这些龙头公司有望受益

根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院统计，在库存逐渐去化及旺季效应优于预期的助益下，预估第四季全球晶圆代工总产值将较第三季成长6%，市占率前三名分别为台积电的52.7%、三星的17.8%与格芯的8%。其中，台积电的16/12纳米与7纳米节点产能持续满载。

市场面上，港股中芯国际、华虹半导体连续收涨；IC封装测试端，长电科技、通富微电、华天科技在近期股价也强势上攻，其中，封测龙头长电科技年内累计涨幅已经翻倍。

从最新建设情况来看，目前国内主力建设的存储厂之一长鑫存储被报道已经完成了合肥Fab 1及研发设施建设，每月生产2万片，并计划在2020年第二季度将产能提高一倍，达到每月4万片。长鑫存储已经利用19nm工艺开始生产LPDDR4、DDR4 8Gbit DRAM系列产品。

作为体量最大的芯片项目，目前移动式内存产品应用占比最广，其次是服务器。据集邦咨询预测，今年内存价格跌了将近50%到60%，明年内存价格将有机会在上半年止跌反弹，改善目前的获利结构；而近年随着AI技术逐渐成熟与智能终端装置普及，多数应用服务皆由服务器来统合，在5G相关部署驱动下，数据中心的落实驱动，未来3至5年，服务器的内存份额比重可能会反超成比重最高的一个产品。

（编辑：52刷机网）

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