高通夏威夷峰会将近 OPPO Reno3 Pro或搭载高通首款双模5G芯片

2019年12月3日消息，高通即将在美国召开夏威夷峰会，在本次峰会上，高通首款双模5G芯片将正式出现在我们眼前。据悉，OPPO即将发布的旗舰机型OPPO Reno3 Pro将搭载这款芯片。

据OPPO副总裁沈义人在微博爆料，即将发布的OPPO Reno3 Pro将采用正背双3D玻璃设计，厚度仅为7.7mm，重量为171g左右，电池容量却达到了4025mAh，可以在满足5G功耗需求的同时为我们带来纤薄的手感。

除此之外，还有人猜测OPPO Reno3 Pro将采用挖孔屏设计，从沈义人放出的渲染图可以看出新机渲染图并不包含屏幕的左上角部分。不过有网友发现OPPO副总裁沈义人其实有回复网友新机外观将会采用“微小挖孔屏”设计。由此可见，OPPO Reno3 Pro采用挖孔屏设计的概率还是很高的。

结合此前爆料的消息来看，搭载高通双模5G芯片与ColorOS 7的OPPO Reno3 Pro将于今年12月正式发布，心动的朋友可以关注一下。

（编辑：52刷机网）

【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容!