5G手机集中爆发 核心5G芯片竟有这么多讲究

目前，5G手机处于高速发展阶段，其中离不开芯片的支持，包括麒麟990 5G，高通骁龙765G/骁龙865，三星Exynos 980以及联发科天玑1000等。

乍一看，目前5G芯片挺多，但是真正的旗舰级5G SoC其实并不多，像骁龙765G、三星Exynos 980等都是定位中端的芯片，只有麒麟990 5G属于首款也是真正意义上的旗舰级5G SoC。而且，麒麟990 5G芯片已经在包括荣耀V30 PRO等多款产品上已经证明了自己。

  那大家讨论比较多的集成和“外挂”来说，集成式双模5G SoC毫无疑问是未来5G芯片的发展方向。而什么是“集成”和“外挂”，简单说就是负责处理进程的应用处理器（AP）和处理通信的基带（BP）集成在一块芯片中；而外挂则是AP和BP以两块独立的芯片安装在手机中。毫无疑问，集成式5G芯片无论是占用体积还是功耗等方面都是要优于外挂式5G芯片的。

而麒麟990 5G不仅是首批集成式5G SoC，而且还是首款旗舰级5G芯片。可能会有人问了，为什么高通只推出了中端集成式5G芯片，而旗舰级芯片骁龙865还是外挂的形式。

这里要说到一个词：晶体管数量。旗舰级5G芯片的晶体管最起码都是达到百万级，麒麟990 5G第一次将晶体管数量推向了创纪录的103亿。这就导致了内部电路极其复杂。同时，每一颗SoC芯片又是一个功耗受限的容器，如果没有能力在一个芯片里同时做好AP和BP，要么就只能分开两块芯片做，要么就是降低AP的难度做成中低端芯片。这就是我们现在看到的高通骁龙865和骁龙765G两款芯片。

  连高通都搞不定，华为在麒麟990 5G上则将其变为现实，也不得不让人佩服华为研发实力的强悍。在麒麟990 5G上，华为首次联合台积电开发了7nm EUV工艺，而且第一次将芯片制程工艺从过去数年的DUV提升到了EUV。同时，由于节省了外部接口，芯片内部通信效率比外挂基带方案高，其CPU、GPU、NPU和5G Modem等关键单元的性能表现全面领先，而且更省电。

（编辑：52刷机网）

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