台积电遇技术问题，苹果下代芯片或将引用4nm制程
发布时间：2021-11-30 09:49:34 所属栏目：手机新闻 来源：互联网
导读：在近期有消息指出，台积电在进入3nm阶段的工艺技术遇到了一系列的问题，虽然现阶段已宣布正式推出3nm产品的时间，但是在有关良率等问题上，还存在一系列的问题，台积电3nm工艺的实际大规模使用将会延期。 此前有消息传出，苹果已经将台积电大部分的3nm工艺产
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在近期有消息指出，台积电在进入3nm阶段的工艺技术遇到了一系列的问题，虽然现阶段已宣布正式推出3nm产品的时间，但是在有关良率等问题上，还存在一系列的问题，台积电3nm工艺的实际大规模使用将会延期。 此前有消息传出，苹果已经将台积电大部分的3nm工艺产能包下，预期将生产苹果后续的新一代芯片。 但在台积电工艺遇到问题的情况下，有消息指出苹果新一代芯片会继续由台积电代工，但是采用的是基于N5P进一步优化的4nm工艺，未能完成苹果与台积电所设想的3nm工艺生产。 （编辑：52刷机网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |