天玑2000曝光，引用台积电4nm工艺
发布时间：2021-12-01 09:27:40 所属栏目：手机新闻 来源：互联网
导读：此前有爆料称，联发科新一代天玑 2000 芯片将基于 4nm 工艺进行支持，并且天玑2000将有可能是首款采用并推向市场的4nm工艺SOC。 据爆料称，4nm 工艺的联发科天玑 2000 芯片将由台积电代工，采用最新的Arm V9指令集架构，并且配备了全新的 Cortex-X2 内核，天
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此前有爆料称，联发科新一代天玑 2000 芯片将基于 4nm 工艺进行支持，并且天玑2000将有可能是首款采用并推向市场的4nm工艺SOC。 据爆料称，4nm 工艺的联发科天玑 2000 芯片将由台积电代工，采用最新的Arm V9指令集架构，并且配备了全新的 Cortex-X2 内核，天玑 2000 芯片的性能将与高通在 2022 年推出的顶级旗舰芯片没有太大区别。 联发科目前已经向合作伙伴分发了一些该芯片的样品进行内部测试，如果一切顺利，搭载天玑 2000 芯片的智能手机将在 2022 年初上市。 （编辑：52刷机网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |