搭配首颗自研影像芯片，vivo X70全系外型曝光
发布时间：2021-12-01 11:15:50 所属栏目：手机新闻 来源：互联网
导读：爆料称，X70标准版采用6.5英寸FHD+分辨率居中单挖孔直屏，屏下指纹，机身三围158.5*73.4*厚8mm，后置蔡司三摄，海外版搭载联发科天玑1200，国行版搭载三星Exynos 1080处理器。 X70 Pro X70 Pro配备6.56英寸居中单挖孔微曲面屏，预计120Hz高刷，机身三围160.4
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爆料称，X70标准版采用6.5英寸FHD+分辨率居中单挖孔直屏，屏下指纹，机身三围158.5*73.4*厚8mm，后置蔡司三摄，海外版搭载联发科天玑1200，国行版搭载三星Exynos 1080处理器。 X70 Pro X70 Pro配备6.56英寸居中单挖孔微曲面屏，预计120Hz高刷，机身三围160.4*75.5*厚7.7mm（算后置摄像头凸起则厚度为10mm）。前置32MP，后置蔡司四摄48MP微云台主摄+16MP超广角+8MP潜望镜+2MP，国行爆料是三星Exynos 1080处理器。 X70 Pro+ 此次的超大杯机型变化较大，后摄呈L型排布，并采用了全新的横向矩阵设计。 据博主 @熊猫很秃然 爆料，该机将配备6.78英寸2K分辨率居中挖孔屏，采用10亿色120Hz LTPO面板，支持10bit显示，搭载骁龙888+处理器，以及X轴线性马达、双扬声器、红外、IP68防水等。后置5000万像素GN1s、4800万像素IMX598超广角、800万像素潜望镜、1200万像素长焦人像。 （编辑：52刷机网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |