台积电3nm芯片生产工艺遇到难题 iPhone14上新难
发布时间：2021-12-13 17:10:37 所属栏目：手机新闻 来源：互联网
导读：据9to5 Mac报道，在Mac的Apple Silicon过渡和iPhone、iPad的持续进步中，苹果与中国台湾半导体制造业的关系正在不断加深和发展。The Information今天的一份新报告中也仔细研究了这种关系的动态，同时也注意到台积电正在努力向3nm制造工艺过渡中。 2nm、3nm、
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据9to5 Mac报道，在Mac的Apple Silicon过渡和iPhone、iPad的持续进步中，苹果与中国台湾半导体制造业的关系正在不断加深和发展。The Information今天的一份新报告中也仔细研究了这种关系的动态，同时也注意到台积电正在努力向3nm制造工艺过渡中。 2nm、3nm、7nm制造工艺是指处理器的蚀刻尺寸。简单的讲，就是我们能够把一个单位的电晶体刻在多大尺寸的一块芯片上。蚀刻尺寸越小，相同大小的处理器中拥有的计算单元也就越多，性能也就越强。如果缩小晶体管的尺寸，导通电压就会减小，需要的电流也会少，可以降低芯片的功耗。 据悉，iPhone 13系列采用了基于5nm工艺的苹果A15 Bionic芯片。而基于台积电3nm工艺的“A16 Bionic”芯片，有望进一步降低“iPhone 14”的设备能耗（延长电池续航而无需增加设备尺寸）。今年iPhone 13的A15处理器采用了台积电N5P工艺，也就是5nm增强版。因为5nm在苹果这边已经连用了两年，按照正常节奏，明年的“iPhone 14”的A16处理器该轮到3nm了。 （编辑：52刷机网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |