打造史上最强劲 K50超大杯将搭载天玑9000
发布时间：2021-12-14 10:52:34 所属栏目：手机新闻 来源：互联网
导读：高通和联发科的最新旗舰处理器都已经发布，两者都是采用了最先进的4nm工艺制程，性能和功耗均有了飞跃性的提升，因此业内也都称接下来将会是联发科真正YES的时刻。 据@数码闲聊站 带来的爆料称，明年的一款正代旗舰机型将会采用联发科天玑9000平台，大家不要
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高通和联发科的最新旗舰处理器都已经发布，两者都是采用了最先进的4nm工艺制程，性能和功耗均有了飞跃性的提升，因此业内也都称接下来将会是联发科真正YES的时刻。 据@数码闲聊站 带来的爆料称，明年的一款正代旗舰机型将会采用联发科天玑9000平台，大家不要感到意外，因为这颗芯片的业内风评要比骁龙8 Gen1好一些。 规格方面，骁龙8 Gen1采用三星4nm工艺打造，CPU部分依然延续1+3+4架构，由一颗主频3GHz的超大核Cortex-X2和三颗主频2.5GHz的性能核心以及四颗主频1.8GHz的能效核心组成。 天玑9000采用台积电4nm工艺，三丛集架构，包含一颗主频3.05GHz的Cortex-X2超大核心、三颗主频2.85GHz的Cortex-A710大核心以及四颗主频1.8GHz的Cortex-A510小核心。 （编辑：52刷机网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |