面对天玑9000威胁，台积电4nm版骁龙8 Gen2加速推进

发布时间：2021-12-20 10:25:56 所属栏目：手机新闻来源：互联网

导读：自台湾省供应链的爆料者 @手机晶片达人透露，由于联发科最新的天玑 9000 威胁比预期大，高通在台积电投片的 4nm 骁龙 8 Gen2 正在提前交付（pull in），预计明年 4 月就可以出片，甚至快的话等 5 或 6 月就能大规模量产（参考此前 Plus 版本一般定在 7/8 月

自台湾省供应链的爆料者 @手机晶片达人透露，由于联发科最新的天玑 9000 威胁比预期大，高通在台积电投片的 4nm 骁龙 8 Gen2 正在提前交付（pull in），预计明年 4 月就可以出片，甚至快的话等 5 或 6 月就能大规模量产（参考此前 Plus 版本一般定在 7/8 月）。

他还表示，目前高通骁龙 8 Gen2 的投片量不论比起自家的 Gen1 ，或是联发科天玑 9000 都要高出许多。

据称，高通已经把大量芯片代工订单从三星转向台积电投片，预计将成为台积电 2022 第二大客户（苹果第一，AMD 第三，MTK 第四）。

（编辑：52刷机网）

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