传闻中的2022年iPhone14的将发生重大更改
发布时间：2022-01-13 09:14:12 所属栏目：手机新闻 来源：互联网
导读：距离 2022 年 iPhone 14 型号准备推出还有一年的时间，但由于这些设备的工作中有如此重大的更新，我们甚至在 iPhone 13 推出之前就已经听到有关它们的传言。 iPhone 的尺寸在 2022 年发生了变化，5.4 英寸的 iPhone mini 即将消失。在销售低迷之后，苹果计划
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距离 2022 年 iPhone 14 型号准备推出还有一年的时间，但由于这些设备的工作中有如此重大的更新，我们甚至在 iPhone 13 推出之前就已经听到有关它们的传言。 iPhone 的尺寸在 2022 年发生了变化，5.4 英寸的 iPhone mini 即将消失。在销售低迷之后，苹果计划专注于更大尺寸的 iPhone，我们预计会看到 6.1 英寸的 iPhone 14、6.1 英寸的 iPhone 14 Pro、6.7 英寸的 iPhone 14 Max 和 6.7 英寸的 iPhone 14 临最大。 自 2017 年以来，配备 Face ID 的 iPhone 在正面有一个缺口，可容纳面部扫描所需的所有设备，但随着 iPhone 14 的推出，这种情况将发生变化。预计 2022 年的部分 iPhone 机型将采用 Face ID 的无缺口设计显示屏下方的 ID 和前置摄像头中心的小打孔切口。 后置摄像头也可以看到新的设计，苹果推出了更厚的机身，可以消除摄像头的凸起。如果出现这种情况，镜头、闪光灯和激光雷达扫描仪可能会与后玻璃齐平。 一些新的 iPhone 可能采用钛金属框架，并且重新设计的扬声器和麦克风格栅是可能的。苹果还可以使用新的均热板散热系统，让 iPhone 保持凉爽，以最大限度地减少更快芯片和 5G 连接的影响。 新 iPhone 总是包括相机改进，iPhone 14 也不例外。超广角相机将会有所改进，苹果可能会推出一款“潜望镜”变焦镜头，可以实现更大的光学变焦，但目前尚不清楚这是否会在 2022 年或 2023 年推出。 Pro iPhone型号还可以获得48 兆像素的摄像头和 8K 视频录制功能。 预计新的 A 系列“A16”芯片将基于台积电的 3 或 4 纳米工艺制造。每一次新的芯片迭代都会带来功率和效率的提升，A16芯片也不例外。 预计苹果将使用高通的 Snapdragon X65 芯片，这是首款具有更快连接速度和连接改进的 10 Gb 5G 调制解调器。除了 X65，Apple 还有望推出新的基于卫星的紧急功能，让用户可以在紧急情况下发送文本并报告没有蜂窝网络覆盖的事故。 没有缺口和显示屏不足的面容 ID 对于至少部分 iPhone 14 机型，Apple 正在努力消除容纳 Face ID 所需硬件的缺口。缺口在 2017 年推出时是一个有争议的设计决定，从那时起，除了 iPhone 13 的尺寸调整外，它几乎没有什么变化。 苹果分析师郭明錤在 2021 年 3 月表示，2022 年的 iPhone 型号不会有刘海，而是采用在许多 Android 手机上流行的打孔设计。这个打孔器将是一个用于前置摄像头的中心切口。 Kuo 认为，至少高端 iPhone 机型将采用打孔设计，但如果产量良好，2022 年推出的所有 iPhone 机型都可以采用相同的无缺口设计。韩国网站The Elec表示，iPhone 14 Pro 和 Pro Max将采用打孔设计。 iPhone 14 Pro 型号上的摄像头切口有可能不是打孔设计，而是药丸形状，这就是泄密者 Dylandkt 的描述。他说他听说小缺口替代方案将比单个圆形切口略大，而是椭圆形。 开发人员制做了一个模型，模拟了带有药丸形切口的 iPhone 在手中的样子，以及主屏幕在容纳新的更大显示屏时的样子。 如果没有缺口，Apple 将为 Face ID 实施不同的解决方案，并且有传言称它可以放置在显示屏下方。Display 分析师 Ross Young 认为 iPhone 14 Pro 机型将配备屏下 Face ID，但该功能仍在开发中，不能保证。 也有一些关于屏下 Touch ID 的讨论，但彭博社的 Mark Gurman 认为，苹果在 Face ID上进行了投资，并且正在研究屏下 Face ID 解决方案，而不是回归 Touch ID。 巴克莱分析师声称苹果计划采用基于激光的时间飞行架构面部识别，其将允许实质性的变化将被引入到前置TrueDepth相机阵列，和其他的传言指向一个一体式透镜设计为前置摄像头模块的尺寸减小。 虽然大部分 Face ID 组件需要位于显示屏下方，但摄像头部分仍可通过切口使用，因此前置摄像头质量不会受到影响。 中国泄密者 PandaIsBald反驳了有关 iPhone 14 将采用打孔设计的传言，并暗示该设备将继续有一个缺口，但占地面积更小。泄密者表示，苹果可能会同时使用打孔设计和缺口，这似乎不太可能。 机身设计 iPhone 14 机型预计与 iPhone 13 机型外观相同，采用平边设计，但除了显示屏变化外，机身设计也会有更新。 泄密者乔恩·普罗瑟声称苹果将推出更厚的底盘，没有后置摄像头凸起。据称，镜头、LED 闪光灯和激光雷达扫描仪将与后玻璃齐平，以实现自 iPhone 早期以来从未使用过的非突出摄像头设计。 除了齐平的摄像头外，iPhone 14 机型还可以配备圆形音量按钮，看起来类似于 iPhone 4 和 iPhone 5 机型的按钮，重新设计的扬声器和麦克风格栅具有细长的网状切口，而不是设备底部的单个孔. 尺寸选项 2022 年将不会有 5.4 英寸 iPhone，因为在销售低迷之后，苹果正在取消“迷你”系列。iPhone 13 mini 将是最后一款迷你手机，未来，苹果预计将专注于更大尺寸的 iPhone。 我们期待 6.1 英寸 iPhone 14、6.1 英寸 iPhone 14 Pro、6.7 英寸 iPhone 14 Max 和 6.7 英寸 iPhone 14 Pro Max，更大的 6.7 英寸 iPhone 将取代 mini 型号。 钛 根据摩根大通的一份投资者报告，预计苹果即将推出的 iPhone 14 机型也将采用高端钛合金底盘设计。Apple 已将钛用于 Apple Watch，但这将标志着该材料首次用于 iPhone。 钛更耐刮擦，比钢和铝更坚固，而且更耐腐蚀。 冷却 从 2022 年开始，高端 iPhone 机型可能会采用均热板散热系统，据说苹果正在“积极测试”。由于计算能力更强，5G 连接速度更快，高端 iPhone 将需要 VC 散热系统。三星、Razer 和 LG 等公司的智能手机已经使用蒸汽室冷却技术，该技术用于在设备承受重压时保持设备凉爽。 目前尚不清楚均热板散热系统是否能满足苹果的高要求，但苹果正在努力改进它，高端机型可能会在不久的将来采用它。 闪电端口 有传言称，Apple 的目标是从 iPhone 上移除 Lightning 端口，以实现通过 MagSafe 进行充电的无端口设计，但目前尚不清楚该技术是否会在 2022 年的 iPhone 机型中引入。 至少一些即将上市的 iPhone 将继续配备 Lightning 端口。 相机技术 所有 2022 年的 iPhone 都可以看到对超广角相机的改进，而且苹果推出“潜望镜”镜头技术的可能性很小，该技术可以实现高达 10 倍的光学变焦。 其他智能手机品牌已经采用了潜望镜镜头技术，但据称苹果遇到了一些问题，因为该技术的大部分由其他公司拥有的专利保护。苹果可以从三星这样的制造商那里获得技术许可，或者继续开发自己的解决方案。不幸的是，潜望镜镜头技术似乎不会在 2022 年发布，它可能会在 2023 年与iPhone 15 一起发布。 即使潜望式镜头技术尚未准备好在 2022 年推出，长焦镜头仍有改进。苹果分析师郭明錤表示，苹果将把长焦相机从 6 元素镜头升级为 7 元素镜头。 郭还认为，2022 Pro iPhone 机型将配备48 像素广角摄像头，这将是对当前 12 像素摄像头和 8K 视频录制能力的重大改进。 iPhone 14 Pro 机型中的 48 兆像素摄像头也将能够拍摄 12 兆像素的照片，可能是通过称为像素合并的过程。像素合并将来自相机图像传感器上多个较小像素的数据合并为一个“超像素”，以提高低光灵敏度。 有了这个功能，iPhone 14 Pro 机型或许可以在光线充足的情况下拍摄完整的 48 兆像素照片，但在光线不好的情况下，它会使用像素合并处理来获得更高质量的 12 兆像素照片，从而利用48兆像素镜头。 Kuo 认为，8K 视频录制功能将允许 iPhone 录制的视频显示在 8K 显示器或电视上，以提供“更好的用户体验”，并且这种分辨率将使 iPhone 能够创建更适合增强现实和混合现实的视频和图像像苹果公司在 2022 年开发的 AR/VR 耳机这样的设备。 A16芯片 iPhone 的每一次新迭代都配备了更新的 A 系列芯片，对于 iPhone 14，我们期待 Apple 的 A16 芯片。 据报道，为 iPhone 14 设计的下一代 A 系列芯片将建立在台积电的“NP4”工艺上，该公司称这是 5 纳米系列的第三次重大改进。 内存 根据分析师 Jeff Pu 的说法，iPhone 14 Pro 机型将配备 8GB RAM，高于当前 iPhone 13 Pro 机型的 6GB。标准 iPhone 14 机型预计将继续提供 6GB RAM。 车祸检测 Apple 正在为 iPhone 和 Apple Watch 开发碰撞检测功能，该功能可能会在 2022 年推出。它将使用加速度计等传感器，通过测量重力峰值来检测发生的车祸。 当检测到车祸时，iPhone 或 Apple Watch 会自动拨打紧急服务寻求帮助。由于计划在 2022 年推出，因此这可能是为 iPhone 14 型号和 Apple Watch Series 8 设计的功能，但不太可能仅限于这些设备。这将是现有 Apple Watch 和 iPhone 型号中跌倒检测功能的扩展。 骁龙 X65 调制解调器 iPhone 14 机型将使用高通骁龙 X65 调制解调器，这是全球首款用于智能手机的 10 Gigabit 5G 调制解调器和天线系统。 卫星连接 高通骁龙 X65 支持一些卫星连接功能，除了调制解调器，苹果计划实施基于卫星的紧急功能，让用户可以在紧急情况下发送短信，并在没有蜂窝网络覆盖的地区报告重大紧急情况。 当没有可用的蜂窝或 WiFi 信号时，通过卫星的紧急消息将允许用户使用卫星网络向紧急服务和联系人发送短信。它将成为与 SMS 和 iMessage 并驾齐驱的新通信协议，并且具有灰色消息气泡。消息长度将受到限制。 另一个功能将允许用户使用卫星网络报告重大紧急情况，如飞机失事和火灾。这些功能仍在开发中，最早将于 2022 年推出。 无线6E 据苹果分析师 Ming-Chi Kuo 称，iPhone 14 预计将具有WiFi 6E 连接功能。Kuo 表示，WiFi 6E 将提供 AR 和 VR 体验所需的高速无线传输，预计还将用于 2022 年可能推出的混合现实耳机。 WiFi 6E 除了利用 2.4GHz 和 5GHz 频段之外，还利用 6GHz 频段来增加带宽并减少干扰，同时还提供 WiFi 6 规范提供的性能提升和低延迟。 2TB 存储？ 对于 iPhone 13 Pro 机型，Apple 增加了新的 1TB 存储层，有传言称，随着 iPhone 14 的升级，Apple可能会进一步将其增加到 2TB。然而，这个谣言的来源并不总是准确的，因此在得到另一个更可靠来源的支持之前，应该对它持怀疑态度。 没有物理 SIM 插槽 iPhone 14 型号可能会在没有物理 SIM 插槽的情况下推出，Apple 会过渡到仅使用 eSIM 的设计。据称，苹果建议美国主要运营商为到 2022 年推出仅支持 eSIM 的智能手机做准备，这表明某些 iPhone 14 机型可能是第一款没有 SIM 卡插槽的机型。 在 iPhone 13 中，Apple 提供了一些包装盒中没有 nano-SIM 卡的机型，而是可以使用 eSIM 激活蜂窝计划。eSIM 允许在不使用 nano-SIM 的情况下将蜂窝计划添加到设备中。 eSIM 功能并非在所有国家/地区都可用，因此在某些地区销售的 iPhone 将需要继续提供 nano-SIM 插槽。 iPhone 14 发布日期 如果苹果遵循之前的发布时间表，预计苹果将在可能于 2022 年 9 月举行的活动中推出 iPhone 14 机型。 未来的 iPhone 谣言 2023 年，Apple 也可以摆脱打孔切口，从而实现无缺口无孔的全显示屏设计。 内部调制解调器芯片 Apple 正在努力创建自己的内部设计的调制解调器芯片，就像 Apple 芯片和 A 系列芯片一样，这将使该公司能够减少对调制解调器芯片供应商的依赖。苹果公司多年来一直致力于调制解调器的开发，并在苹果于 2019 年收购了英特尔大部分智能手机调制解调器业务后加快了开发速度。 苹果分析师郭明錤最近表示，苹果最早可能在 2023 年过渡到自己的 5G 调制解调器。一旦苹果推出自己的调制解调器设计，它将不再需要高通。2023 年是“最早”的日期，但多方传言称，苹果芯片供应商台积电将准备在 2023 年制造苹果调制解调器芯片。 镜头 如果潜望式长焦镜头尚未准备好在 2022 年 iPhone 机型中首次亮相，那么它可能会在 2023 年 iPhone 机型中推出。 屏下触控 ID 根据苹果分析师 Ming-Chi Kuo 的说法，苹果正在开发配备屏下 Touch ID 的 iPhone，但这些设备预计要到 2023 年才会推出。彭博社等其他消息来源不同意苹果专注于屏下 Touch ID ，目前尚不清楚该功能是否会包含在苹果的旗舰 iPhone 或未来的 iPhone SE 等设备中。 可折叠 iPhone 在未来，苹果可能会推出某种可折叠的 iPhone，这基于公司发布的各种传言和专利，以及来自微软和三星等开发可折叠智能手机的公司的竞争。  可折叠 iPhone 的外观模型 据彭博社报道，苹果已经开始“早期工作”推出一款带有可折叠显示屏的 iPhone，但该公司尚未承诺发布可折叠设备。有传言称可折叠 iPhone最早可能会在2023 年问世，但 2024 年更可能是目标日期。 （编辑：52刷机网） 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