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新 iPhone处理信号问题,自研基带开始试产

发布时间:2022-01-13 10:17:09 所属栏目:手机新闻 来源:互联网
导读:iPhone 14 还未发布,外界又开始流传关于 iPhone 15 的消息了。 近日有消息称,iPhone 15 或将彻底抛弃第三方芯片,全部搭载苹果自研芯片。 今天,该话题也是迅速冲上微博热搜榜,并一度登顶。据工商时报报道,苹果将在 2023 年发布的 iPhone 15 上首次全部
   iPhone 14 还未发布,外界又开始流传关于 iPhone 15 的消息了。
 
   近日有消息称,iPhone 15 或将彻底抛弃第三方芯片,全部搭载苹果自研芯片。
 
   今天,该话题也是迅速冲上微博热搜榜,并一度登顶。据工商时报报道,苹果将在 2023 年发布的 iPhone 15 上首次全部采用自研芯片,包括 A 系芯片和 5G 基带芯片。
 
消息称,苹果自行研发的 5G 基带芯片将支持 Sub-6GHz 及 mmWave 毫米波,采用 5nm 工艺制程,并由台积电代工。

另外,配套 5G 基带芯片的射频 IC 也将由台积电代工,采用 7nm 工艺制程。目前,苹果自研 5G 芯片以及配套射频 IC 已经完成设计,近期开始进行试产和送样。
 
业内预测,苹果将在 2022 年对 5G 芯片进行场域测试,并于 2023 年开始量产。
 
另外,今年的 iPhone 14 将采用三星 5nm 工艺制程的高通 X65 基带芯片,iPhone 14 将是最后一代采用高通基带芯片的 iPhone。作为苹果最大的代工厂,台积电独揽了 iPhone 15 芯片的全部订单,对其产能和营收也带来了很大影响。
 
据来自供应链估算,以苹果每代 iPhone 备货量为 2 亿部进行计算,搭载在 iPhone 15 第一代自研 5G 芯片的 5nm 晶圆投片量将高达 15 万片,配套设配 IC 的 7nm 晶圆投片量将达到 8 万片。

(编辑:52刷机网)

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