用面积换性能！华为初次公开芯片堆叠封装专利
发布时间：2022-05-12 11:43:41 所属栏目：手机新闻 来源：互联网
导读：华为公布了一项关于芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备的专利，更进一步披露了华为的堆叠芯片技术，申请公布号CN114450786A。 芯片堆叠封装结构包括： 1、主芯片堆叠单元(10)，具有位于第一表面上的绝缘且间隔设置的多个主管脚(11)； 2、第一键合层(20)
|
华为公布了一项关于“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”的专利，更进一步披露了华为的堆叠芯片技术，申请公布号CN114450786A。 芯片堆叠封装结构包括： 1、主芯片堆叠单元(10)，具有位于第一表面上的绝缘且间隔设置的多个主管脚(11)； 2、第一键合层(20)，设置于第一表面上；第一键合层(20)包括绝缘且间隔设置的多个键合组件(21)； 3、多个键合组件(21)中的每个包括至少一个键合部(211)，任意两个键合部(211)绝缘设置，且任意两个键合部(211)的横截面积相同； 4、多个键合组件(21)分别与多个主管脚(11)键合； 5、多个副芯片堆叠单元(30)，设置于第一键合层(20)远离主芯片堆叠单元(10)一侧的表面； 6、副芯片堆叠单元(30)具有绝缘且间隔设置的多个微凸点(31)； 7、多个微凸点(31)中的每个与多个键合组件(21)中的一个键合。 而在3月底的华为2021年年报发布会上，华为轮值董事长郭平表示，未来华为可能会采用多核结构的芯片设计方案，以提升芯片性能，同时，采用面积换性能、用堆叠换性能的方法，使得不那么先进的工艺，也能持续让华为在未来的产品里面，能够具有竞争力。 （编辑：52刷机网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |