天玑8000系列新品性能大升级 4nm工艺 对标高通8系
发布时间：2022-07-10 10:55:12 所属栏目：手机新闻 来源：互联网
导读：年初，联发科发布了天玑8000系列轻旗舰5G移动平台，包含天玑8100芯片和天玑8000芯片。 这两块芯片均采用台积电的5nm制程工艺打造，都为8核心CPU架构设计，其中天玑8100搭载了4颗主频达2.85GHz的A78大核，以及4颗A55能效核心。定位比天玑8100稍低的天玑8000主
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年初，联发科发布了天玑8000系列轻旗舰5G移动平台，包含天玑8100芯片和天玑8000芯片。 这两块芯片均采用台积电的5nm制程工艺打造，都为8核心CPU架构设计，其中天玑8100搭载了4颗主频达2.85GHz的A78大核，以及4颗A55能效核心。定位比天玑8100稍低的天玑8000主频仅为2.75GHz。 天玑9000采用台积电4nm先进制程，CPU部分共有八颗核心分别为：1个主频高达3.05GHz的X2超大核、3个主频高达2.85GHz的A710大核和4个主频为1.8GHz的A510能效核心，缓存为8MBL3+6MBSLC。 天玑9000内置Arm Mali-G710十核GPU，同时支持LPDDR5X内存，传输速率可达7500Mbps。天玑9000还集成了MediaTek第五代AI处理器APU590，采用高能效AI架构设计，较上一代的性能和能效均提升4倍。 从天玑9000的参数来看，即使是部分的特性下放，也能让天玑8000系列的全新处理器获得巨幅提升。曾几何时，联发科的芯片还被机圈的网友调侃成是扶不起的阿斗，甚至有过“一核有难，九核围观”的壮烈景象。 （编辑：52刷机网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |