苹果3nm A17压力山大骁龙8Gen3最新性能跑分曝光可提高30%
发布时间：2023-06-08 14:31:23 所属栏目：手机新闻 来源：互联网
导读：不过若是按照计划，华为高通今年定于10月24日举办一年一度的骁龙技术峰会，一加方面届时将首发搭载发布骁龙8 Gen3芯片。 爆料人Revegnus分享了骁龙8 Gen3的最新跑分成绩，基于测试软件GeekBench 5。 他透露，骁龙8 Gen3的单核比8 Gen2提高13%，多核提升20%。
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不过若是按照计划，华为高通今年定于10月24日举办一年一度的骁龙技术峰会，一加方面届时将首发搭载发布骁龙8 Gen3芯片。 爆料人Revegnus分享了骁龙8 Gen3的最新跑分成绩，基于测试软件GeekBench 5。 他透露，骁龙8 Gen3的单核比8 Gen2提高13%，多核提升20%。 GPU上,基于 OpenGL的跑分提高率达三成。 因为骁龙8 Gen2的GPU就领先同期的A16，所以尽管今年A17升级3nm，骁龙8 Gen3如此可观的增幅，恐怕还会反超A17，或者至少给A17制造足够的压力。 按照目前的消息，骁龙8 Gen3基于台积电N4P工艺打造，采用1+5+2架构设计，包含1颗Cortex X4超大核、5颗Cortex A720大核和2颗Cortex A520小核，其中超大核心的主频高达 3.7 GHz。 （编辑：52刷机网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |