realme真我X7 Pro再次开销采用COP封装工艺整体观感出色

发布时间：2021-12-07 15:21:10 所属栏目：OPPO 来源：互联网

导读：realme真我X7 Pro的边框非常窄，采用了COP封装工艺，收窄了四周边框宽度，让该机的整体观感很出色;正面屏幕为6.55英寸，支持120Hz刷新率;搭载天玑1000+旗舰5G芯片，机身重量仅184g，厚度8.5mm;后置6400万超清广角四摄，采用索尼旗舰级IMX686传感器，首发64MP

realme真我X7 Pro的边框非常窄，采用了COP封装工艺，收窄了四周边框宽度，让该机的整体观感很出色;正面屏幕为6.55英寸，支持120Hz刷新率;搭载天玑1000+旗舰5G芯片，机身重量仅184g，厚度8.5mm;后置6400万超清广角四摄，采用索尼旗舰级IMX686传感器，首发64MP多帧技术，提升拍摄画质。

其他方面，realme真我X7 Pro内置一块4500mAh大电池，支持65W超快闪充，支持双扬声器、线性马达和多功能NFC。

另外，本次开售的realme真我X7 Pro 6GB+128GB内存版的售价是2199元，性价比更高。

（编辑：52刷机网）

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realme真我X7 Pro再次开销 采用COP封装工艺整体观感出色

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