消息称苹果已开启 M3 芯片核心设计 代号 Malma
发布时间：2022-08-24 10:06:46 所属栏目：苹果 来源：互联网
导读：据中国台湾《工商时报》报道，苹果新款 M3 SoC 的核心设计已经启动，最早将在 2023 年下半年发布。 M3 可用于 MacBook Air 等产品，苹果有可能增加此型号的显示屏尺寸，从而通过更强的冷却解决方案改善散热效果。其他潜在产品包括更新的 iPad Pro 系列，以及
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据中国台湾《工商时报》报道，苹果新款 M3 SoC 的核心设计已经启动，最早将在 2023 年下半年发布。 M3 可用于 MacBook Air 等产品，苹果有可能增加此型号的显示屏尺寸，从而通过更强的冷却解决方案改善散热效果。其他潜在产品包括更新的 iPad Pro 系列，以及更新的 iMac，以及未来可能的 iPad Air。M3 可能和 M2、M1 一样，将再次使用 4 个性能核心和 4 个效率核心。 据供应链消息，苹果 9 月后开始采用台积电 3nm （N3）量产研发代号为 Rhodes 的 M2X 芯片，并依据核心的不同区分为 M2 Pro 及 M2 Max 等两款处理器，将搭载在新一代 MacBook Pro 及 Mac Studio 上。 苹果今年开始对 iPhone 14 进行产品线及目标市场重新定位，iPhone 14 沿用 A15 应用处理器，iPhone 14 Pro 系列搭载采用台积电 5nm （N4）的新款 A16 应用处理器。 研发代号为 Coll 的新一代 A17 应用处理器即将完成设计定案，预计在明年第二季至第三季之间，将采用台积电 3nm （N3）量产，预期将搭载在明年下半年推出的 iPhone 15 Pro 系列手机，以及此后的 iPhone 16 系列手机上。 （编辑：52刷机网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |