联发科发布天玑 800 芯片,瞄准中端 5G 手机市场
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今天,联发科宣布了天玑系列 5G 芯片的新成员——天玑 800。与此前的天玑 1000 系列芯片相比,天玑 800 定 位相对较低,瞄准中端 和大众市场。
天玑 800 基于 7nm 工艺打造。其 中,CPU 采用八核心设计, 包括四颗 Cortex A76 和四颗 Cortex A55,最高频率均 为 2.0GHz。 图形方面,天玑 800 集成了四核与天玑 1000 系列同级的 GPU, 未 公布具体型 号 ,但有第 三方消息表示为 Mali-G57MP4。
(图源:anandtech) 另外, 天玑 800 还搭载了 APU 3.0,提供了 多达 2.4TOP 的 AI 性 能。相机方面则是支持最高 四摄和 6400 万像 素。 5G 方面,天玑 800 采用了集成设计,支 持 5G 双载波聚合(2CC CA ),在信号强度、网络切换和吞吐量方面比单 载波更具优势 。 同时,天玑 800 还支持 SA/NSA 组网、动 态频谱共享技术 、VoNR、全球 sub-6GHz 5G 网络等特 性。联发科认为,集成设计与双芯片相比,在功耗方面优势巨大。 时间 方面,首款采用 天玑 800 的终端设 备预计 将 于 2020 年上半年推出。
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