高通官宣 2020 骁龙技术峰会，旗舰新芯 875 即将到来

高通中国官方微博昨晚宣布，将在 12 月 1 日和 2 日举报 2020 年骁龙技术峰会。期间将会通过高通官网、高通中国官网微博以及微信进行现场直播。

本次技术峰会定于北京时间 1 日和 2 日晚 11 点，主要内容将围绕高通骁龙旗舰平台，以及其如何重新定义移动连接、游戏、AI 和计算等。所以毫无疑问高通本次将会发布骁龙 875 移动平台，以及相关的调制解调器等产品。

根据此前爆料，高通骁龙 875 的 CPU 部分将采用 1+3+4 八核心三丛集架构。其中超大核心为 ARM Cortex-X1，三个大核则会采用 A78 架构。另外该芯片将由三星代工，采用 5nm EUV 工艺。

本次技术峰会邀请了包括小米、一加、索尼等许多品牌的高管作为演讲嘉宾。其中小米集团创始人、董事长兼 CEO 雷军被安排在了名单首位，可能是在表示小米 11 会成为高通骁龙 875 移动平台的首发机型。

（编辑：52刷机网）

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