5G AI 物联网高通在MWC全方位秀肌肉

发布时间：2021-12-15 12:07:15 所属栏目：三星来源：互联网

导读：早在上世纪90年代后期，高通就已经对毫米波、MIMO、射频等基础科技进行探索。经过三十余年的不懈努力，如今，5G已经不再是纸上谈兵，而是真实地成为看得见摸得着的基础科技。作为时下通信领域最火热的话题，5G也成为MWC2019这个秀场中的当红炸子鸡。业界一

　　早在上世纪90年代后期，高通就已经对毫米波、MIMO、射频等基础科技进行探索。经过三十余年的不懈努力，如今，5G已经不再是纸上谈兵，而是真实地成为看得见摸得着的基础科技。

　　作为时下通信领域最火热的话题，“5G”也成为MWC2019这个秀场中的当红炸子鸡。业界一直认为，2019年将成为5G商用的元年。因此无论是终端厂商、设备厂商、还是运营商，都在向外界展示其5G的进展。而作为5G产业链中的领导者，高通在MWC2019中也带来了重磅惊喜：推出业界首款集成5G Modem的移动平台。值得一提的是，这也是高通推出的第三代5G Modem。

　　而在MWC上高通发布的5G集成式移动平台，采用骁龙X55调制解调器以及高通第二代5G NR毫米波和6GHz以下解决方案，可在独立(SA)和非独立(NSA)模式网络部署中支持5G回传连接，并可实现最高达7Gbps的光纤般的峰值速度。这对于高通和整个5G产业来说，无疑将能够进一步快速加强和扩展5G应用场景，而不仅限于智能手机。

　　在此次MWC上，小米、OPPO这样的终端厂商先后发布了自己的5G终端产品，OPPO甚至在高通展台在真实的5G网络下进行了一场微博直播活动。将5G切实地照进现实。而高通4G/5G业务总经理马德嘉博士表示，首批5G终端将于2019年第二季度上市，采用骁龙X50+骁龙855的解决方案。而首款集成式5G SOC，也将在2020年年中大规模商用。

（编辑：52刷机网）

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