传高通全新骁龙8系旗舰芯片由台积电代工告别三星
发布时间：2022-07-14 10:57:06 所属栏目：新机曝光 来源：互联网
导读：爆料指出，高通第二代骁龙8基于台积电4nm工艺制程打造，采用全新的1+2+2+3八核心架构设计，和骁龙8+的1+3+4架构对比，前者多了一颗大核，少了一颗小核。 不仅如此，高通第二代骁龙8的超大核和大核都有升级，超大核升级为ARM Cortex X3，有两颗大核升级为Cort
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爆料指出，高通第二代骁龙8基于台积电4nm工艺制程打造，采用全新的“1+2+2+3”八核心架构设计，和骁龙8+的“1+3+4”架构对比，前者多了一颗大核，少了一颗小核。 不仅如此，高通第二代骁龙8的超大核和大核都有升级，超大核升级为ARM Cortex X3，有两颗大核升级为Cortex A720，还有两颗大核是Cortex A710，GPU为Adreno 740。 业内人士郭明錤爆料，台积电负责代工高通公司2023年和2024年的5G旗舰芯片，而且是高通的独家供应商，这对两家公司来说是双赢。 郭明錤同时指出，高通一直是三星最先进工艺制程的客户，此前的骁龙8、骁龙888等都是由三星代工，高通现在转向台积电意味着台积电的先进工艺制程至少在2025年之前处于领先地位。 从爆料不难看出，第二代骁龙8（骁龙8 Gen2）和第三代骁龙8（骁龙8 Gen3）都将由台积电代工，其中第二代骁龙8有可能会在今年11月份发布。 值得注意的是，爆料称高通第二代骁龙8的功耗会进一步降低，能效比比骁龙8+更胜一筹，值得期待。 （编辑：52刷机网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |