王腾剧透Redmi K70系列 工业设计大提升
发布时间：2023-11-21 09:40:05 所属栏目：新机曝光 来源：互联网
导读：在和网友的交流中，小米公司的王腾谈到了Redmi K70系列的在外观上有了很大的改进。 而且去掉屏幕塑料支架后，使用手机时，各类全面屏手势操作手感会更好。 第二大升级是配备了金属中框，今年Redmi K70系列全面屏手机升级金属中框后，整机质感、手感方面相比
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在和网友的交流中，小米公司的王腾谈到了Redmi K70系列的在外观上有了很大的改进。 而且去掉屏幕塑料支架后，使用手机时，各类全面屏手势操作手感会更好。 第二大升级是配备了金属中框，今年Redmi K70系列全面屏手机升级金属中框后，整机质感、手感方面相比上代全面屏手机有了大幅进步。 王腾表示，更强的平台调校、更领先的散热技术、更顶级的2K直屏，这一切都看Redmi K70系列。 另外，Redmi K70系列首批搭载高通骁龙8 Gen3移动平台，最高将提供1TB存储，同时配备大底主摄和长焦镜头，前置摄像头支持OIS光学防抖，内置电池支持标准的120W有线闪充，后置相机支持IP68级防尘防水。 （编辑：52刷机网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |