深度：硅时代将落幕？第三代半导体材料时代来临【附下载】| 智东西内参

GaN 电力电子器件增速最快的是快充市场。2018 年，世界第一家 GaNIC 厂商 Navitas 和 Exagan 推出了带有集成 GaN 解决方案（GaNFast）的 45W 快速充电电源适配器，此 45W 充电器与 Apple USB-C 充电器相比，两者功率相差不大，但是体积上完全是不同的级别，内置 GaN 充电器比苹果充电器体积减少 40%。目前来看，采用 GaN 材料的快速充电器已成星火燎原之势，有望成为行业主流。

智东西认为，质量与可靠性是半导体工艺首要考虑的问题，解决如何最大限度地提高效率和功率密度，同时最小化成本的问题。而且，工作频率的不断增长也不断给当前的设计实践带来不小的挑战，比如对电磁干扰/兼容（EMI / EMC）性能和生产能力的改善需求。而宽带隙功率半导体的发展使上述问题都可以妥善解决。所有宽禁带材料中，应用最广泛的就是GaN和SiC这两种功率器件材料。SiC 最大的应用市场来自汽车，与传统解决方案相比，基于 SiC的解决方案使系统效率更高、重量更轻及结构更加紧凑。而相比于 SiC，GaN 功率器件是后进者，它拥有类似 SiC 性能优势的宽禁带材料，但拥有更大的成本控制潜力。

智能内参
权威数据·专业解读 读懂智能行业必看的报告在智东西回复“智能内参”查看全部报告

（编辑：52刷机网）

【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容!