高通推全球首款5G XR芯片！两款新PC芯片多天续航、无风扇、AI算力达6TOPS

无论是前两天发布的手机芯片骁龙865和骁龙765/765G，还是今日推出的两款PC芯片骁龙8c和骁龙7c，高通均选择将高端芯片打造成纯应用处理器（AP），而在中端芯片上采用集成了基带芯片（BP）的集成式设计。不少人认为旗舰芯片不外挂就代表高通技术“不行”。

关于这一点，在昨天的媒体问答环节中，高通产品管理高级副总裁Keith Kressin给出了非常明确的回应。

总结来说，高通能做集成式芯片，不集成方案只是技术迭代期的暂时选择，当前高通的分离式方案在功耗、面积上并不输给集成式方案，分离式基带不会带给OEM厂商或终端用户任何不便。

1、一般高通只在技术迭代之际，如3G到4G、4G到5G的转换期间，AP和BP侧都出现重大改进时，才会选择不集成。高通希望为2020年推出的旗舰手机提供最佳性能的AP和最佳性能的BP，不会仅为了做一颗SoC，而牺牲掉AP或BP的性能。

2、高通做了很多工作以确保在旗舰芯片上，采用分离式设计能实现与集成式设计相近的功耗。高通也有模组化平台供选择，相比集成式设计能节约更多空间。

3、高通在产品设计方面听取了OEM厂商的意见，分离式基带不会带给OEM厂商任何不便。许多OEM厂商已在旗舰机上采用了骁龙X50，且旗舰级智能手机的设计周期较长，高通现有骁龙865+X55分离式方案已针对手机外形设计进行优化，OEM厂商可在其手机产品中直接加入X55。

4、骁龙X55调制解调器专为全球市场打造，已经集成了非常强大完整的功能特性，可以帮助OEM厂商很快进入全球市场，而厂商需要做的是在这个基础上进行产品差异化。

5、高通认为骁龙865采用分离式基带方案是更好的选择。因为能充分利用此前骁龙X50调制解调器的设计经验和积累，打造从调制解调器到射频的完整系统，还能缩短产品开发时间、加快产品上市的步伐。正是因为缩短了骁龙865的开发时间，高通才得以同时打造出采用集成BP方案的骁龙7系5G芯片骁龙765/765G。

6、高通从技术上讲完全可以实现集成式芯片，骁龙765已是例证。另外从成本角度考量，在中高端层级的移动平台上采用这种做法也是合理的。

7、对于认为外挂是旧技术的人，不妨看看高通骁龙865和骁龙X55的性能，两者都在业界领先是毫无疑问的。

（编辑：52刷机网）

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