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口罩之王3M:还参与了芯片制造关键环节

发布时间:2020-02-05 19:43:35 所属栏目:智能家居 来源:网络整理
导读:靠口罩“出圈”的3M公司,也为半导体制造提供了多种关键材料。
口罩之王3M:还参与了芯片制造关键环节

芯东西(公众号:aichip001)
文 | 心缘

肺炎疫情之中,最受中国消费者信赖的口罩品牌毫无争议是3M。

据多方报道,1月20日,人们一共购买了价值76091712元的口罩,占2019年中国全年口罩总销量的43.28%。

从2003年非典时期第一次进入民用消费领域,到雾霾在中国多个城市的大肆横行,3M公司的N95口罩逐渐赢得了中国消费者的信赖。有业内人士估计,3M占据了近乎90%的中国防霾口罩市场。

3M公司有安全和工业、交通和电子、医疗健康、消费品四大板块。

3M之于中国防护口罩领域,是声名赫赫的王者;而防护口罩之于3M却不过是消费品板块的一个细小分支。

这家因创新能力屹立百年的企业,不只是医疗口罩的佼佼者,在芯片领域也有经年累月的深耕,蚀刻沉积的材料、用于晶圆加工的CMP抛光垫、用于热管理的流体以及用于芯片运输的载带材料……它的许多产品都渗透入了半导体制造的关键环节。

有人说,3M除了上帝之外,什么都可以造出来。

一、从不起眼的砂纸制造商到无所不能

1902年,一家矿业制造公司3M在明尼苏达州创立,全名Minnesota Mining and Manufacturing Company(明尼苏达矿务及制造业公司),“3M”即是得名于全名中三个单词的首字母都是M。

五个创始人背景各不相同,有做铁路的,有卖肉的,还有做手术的,似乎从一开始就预告这家公司将拥有极其丰富的业务线。

口罩之王3M:还参与了芯片制造关键环节▲3M五位创始人

起初3M公司只有一个简单的目标——开采刚玉,刚玉正是制造砂纸和砂轮的理想矿物。

预期很美好,现实却很骨感。他们开采出的并不是刚玉,而是劣质的软质磨料钙长石。

遇挫后,3M公司转向利用开采的砂矿制造砂纸,随后陆续研发出多个里程碑式的产品,例如降低汽车制造中粉尘污染的干湿两用防水砂纸,以及工厂必备的隔离胶带。后来在此基础上,它又发明了如今我们随处可见的透明胶带。

口罩之王3M:还参与了芯片制造关键环节

1940年代初期,3M的产品开始为第二次世界大战生产国防材料,也正是这一时期,3M开始进入平面设计领域,推出用于高速公路标识的反光膜、影响时代的录音磁带和录像带等产品。

此后,3M公司的产品线变得愈发丰富,包括礼品带、百洁布、胶带、投影系统、复印机、柔性电路、人造草皮、货车拼车、编码软件、听诊器、牙齿增白剂、隐形牙套、皮肤清洁剂、隔音材料、太阳镜膜、防弹头盔等等。

提升人们生活和办公效率的便利贴,同样是由3M公司发明的。

口罩之王3M:还参与了芯片制造关键环节

1970年代,3M公司研发了全球首款经美国政府机构国家职业安全健康研究所(NIOSH)认证的颗粒物防护口罩,并在此后持续深入研究颗粒物防护技术,设计出品类繁多的防护口罩。

多年以来,3M在工业防护领域一直拥有庞大的市场存量。2003年非典疫情爆发时期,3M口罩开始正式进入中国民用市场,医院里医生配备的口罩、防护服、消毒水几乎全来自3M。

2013年,人们开始谈“霾”色变,席卷全国的雾霾进一步催化了3M口罩在中国普通民众的普及。据称这一年,3M口罩在中国卖了超1亿美元,而当年3M中国全年销售额为30亿美元。

口罩之王3M:还参与了芯片制造关键环节

3M中国相关人士曾向媒体透露,相较传统的过滤材料,3M专有的高效静电滤棉技术,在不提高呼吸阻力的前提下,提高过滤颗粒物的效率。

经过100余年的积累,3M公司已拥有超过6万种创新产品。

二、半导体制造的重要材料供应商

能折腾各种创新产品的3M公司,切入半导体制造领域也有50多年的历史了。

其中相当值得一提的就是其CMP抛光垫。

CMP抛光垫是半导体制造的关键材料之一,在晶圆制造过程中,需要多次使用CMP技术,以通过化学和机械力对晶圆进行平坦化处理,而抛光垫是CMP中的主要耗材之一。3M公司研发的CMP抛光垫即是面向先进节点的半导体制造。

口罩之王3M:还参与了芯片制造关键环节

此外,3M还研发了CMP抛光垫修整器,以帮助减少维护停机次数,帮助降低总拥有成本,延长抛光垫的寿命。

2011年,3M扩展了美国半导体CMP产品开发实验室,成为唯一具有内部能力进行300mm晶圆测试和晶圆缺陷检测的CMP抛光垫修整器供应商。

同样在这一年,3M牵手IBM,共同研发一种新的粘接材料。该材料可以帮助芯片塔密集叠放,进而实现半导体的3D封装。

按IBM的说法,这一想法是将半导体堆叠成最多100个芯片的层,这些芯片堆栈将实现更好的集成和片上系统能力。计算、网络和内存可以堆叠在一个处理器上。

而3M公司和IBM合作的关键目的,就是在2013年前制造出可以粘合这个3D封装的材料。

口罩之王3M:还参与了芯片制造关键环节

(编辑:52刷机网)

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