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联发科天玑9000价格倍增 明年Q1机型规模出货

发布时间:2021-12-10 13:09:56 所属栏目:智能家居 来源:互联网
导读:联发科最新打造的天玑9000芯片,采用了台积电4nm工艺技术,使用了ARM最新架构设计以及v9指令集,是一款表现非常优秀的旗舰级别芯片。从进入到5G时代开始,联发科芯片的表现就非常强势,在高端市场甚至扭转了部分用户的一贯印象,被使用在了不少高端机型之中。
联发科最新打造的天玑9000芯片,采用了台积电4nm工艺技术,使用了ARM最新架构设计以及v9指令集,是一款表现非常优秀的旗舰级别芯片。从进入到5G时代开始,联发科芯片的表现就非常强势,在高端市场甚至扭转了部分用户的一贯印象,被使用在了不少高端机型之中。
 

搭载天玑9000芯片的手机很让人期待,不过据消息人士透露称,天玑9000芯片的套片价格差不多是天玑1200的两倍,搭载该芯片的手机终端预计在2022年Q1季度开始出货。这或许会导致新款机型的价格较高,但天玑9000的价格依旧要比骁龙8 Gen1要便宜。
 
消费者渴望更强大的性能表现,但显然不希望要付出更高昂的价格。对于天玑9000以及骁龙8 Gen1来说,初期的高价是非常普遍的现象,尤其是这两款产品,使用了新架构、新工艺和新的指令集,成本方面肯定会显著提升,等到后续工艺成熟后,成本就会显著下降。
 
在高端产品之外,针对主流级别的天玑7000芯片更值得期待,使用5nm工艺以及A78大核的天玑7000,在中端市场预计有着不错的前景,并可能打破骁龙870对于2000元市场的降维打击。
 
 

(编辑:52刷机网)

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