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三星Galaxy Z Fold 4有望首发 双面屏幕指纹识别手机要来到
所属栏目：[三星] 日期：2021-12-15 热度：186
三星电子向世界知识产权局 (WIPO) 提交了一项能够通过至少部分显示屏检测指纹的可折叠电子设备的专利。 三星在专利中表示，由于折叠手机配备了柔性屏幕，因此在屏幕上施加压力时更容易出现折痕，这不利于指纹识别，因此现有技术必须适应可折叠手机就像S Pen适[详细]
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起价16999元 三星发布心系天下W22 5G折叠屏手机升级屏下摄像头
所属栏目：[三星] 日期：2021-12-15 热度：152
三星公司在国内发布了W22 5G手机，这是三星与中国电信联合打造的超高端定制版旗舰手机，采用折叠屏设计，支持S Pen手写笔，还带来了骁龙888 5G平台、屏下摄像头、内外双屏120Hz等新技术，售价16999元，比上代便宜3000元。 从W20开始，三星的W系列手机也采用了[详细]
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首批骁龙898旗舰！三星S22贴膜大曝光屏幕边框超窄4边等宽
所属栏目：[三星] 日期：2021-12-15 热度：51
根据最近的爆料显示，全新的骁龙898芯片机型将会在12月中旬左右初次亮相，其中小米12系列旗舰可能依然是首发机型之一，但是三星Galaxy S22将依然是首批机型。 近日，知名爆料博主@i冰宇宙 就带来了关于三星Galaxy S22的最新消息，晒出了配件商提前为该机准备[详细]
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国产OLED比自家屏幕更香！曝三星Galaxy A73将采用国产屏
所属栏目：[三星] 日期：2021-12-15 热度：75
报道指出，三星Galaxy A73不用自家OLED屏幕的主因是要提升利润率。值得注意的是，京东方并非是三星Galaxy A73 2022款的唯一供应商，华星光电后续也将为三星提供OLED屏幕。 目前关于Galaxy A73的细节还很少，传闻它将会在2022年年初发布，可能会配备一亿像素主[详细]
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CPU被苹果MacBook舍弃 Intel寻求争取M系芯片代工订单
所属栏目：[三星] 日期：2021-12-15 热度：179
尽管Intel处理器已经被完全从苹果MacBook产品线中清除，但前者似乎找到了另一个和苹果合作的机会，那就是代工。 最新消息称，三星和Intel试图从苹果手中拿到M系芯片的代工订单，目前M1、M1 Pro、M1 Max均基于台积电5nm工艺打造。 三星的优势在于报价通常比台[详细]
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消息称三星8nm工艺产能不足 RTX显卡缺货将延续
所属栏目：[三星] 日期：2021-12-15 热度：124
NVIDIA的RTX 30系列显卡都发布一年多了，现在依然无法稳定供应，一方面是因为矿卡影响，另一方面也跟芯片厂商的产能有关。最新消息称，为NVIDIA代工的三星8nm工艺产能依然存在不足，显卡供应短时间内是无解的。 在NVIDIA目前的Ampere安培GPU芯片中，面向数据[详细]
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比5G还快50倍！三星开启6G试验最早2028年实现商业化
所属栏目：[三星] 日期：2021-12-15 热度：117
据韩联社报道，三星电子近日在美国进行第六代移动通信（6G）试验。 报道指出，日前，三星美国研究中心(SRA)向美国联邦通信委员会(FCC)申请试验频率使用许可并获得通过，三星电子计划通过试验确认是否可以用6G智能手机与基站进行中远程通信。 据悉，三星电子将[详细]
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首款骁龙8 Gen1平板跑分现身三丛集构架3GHz超大核！
所属栏目：[三星] 日期：2021-12-15 热度：140
之前一直有传闻称，新旗舰平台会被命名为骁龙898，而根据近日的最新消息显示，新平台将会改用全新的命名方式，被称为骁龙 8 gen1。 至于具体规格方面，骁龙 8 gen1则与之前曝光过的骁龙898保持一致。 快科技获悉，目前已经有首款搭载骁龙 8 gen1芯片的平板设[详细]
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对标iPad Pro！三星Galaxy Tab S8 Ultra平板电脑亮点前瞻
所属栏目：[三星] 日期：2021-12-15 热度：168
高通此前宣布今年的骁龙技术峰会(Snapdragon Tech Summit)将于11月30日到12月2日举办。 届时我们有望看到新一代骁龙旗舰SoC登[详细]
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集成AMD GPU！三星Exynos 2200跑分曝光性能远远不如骁龙8 Gen1
所属栏目：[三星] 日期：2021-12-15 热度：142
虽然目前来说，安卓阵营的芯片主要以高通和联发科为主，但是其他厂商也一直在伺机而动，希望能挑战前两者的地位，比如在前几年稍有拉胯的三星Exynos。 根据此前消息，三星在最新一代的Exynos 2200中，采用了AMD GPU技术，能带来常规移动芯片完全无法达到的超[详细]
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三星：正在研发DDR6 12.8GHz内存GDDR7 32GHz显存
所属栏目：[三星] 日期：2021-12-15 热度：143
DDR5内存已经来了，DDR6还会远吗？GDDR6/GDDR6X显存普及了，GDDR7还会远吗？ Tech Day 2021技术大会上，三星就展望了下一代内存、显存，频率简直逆天。 DDR5内存起步频率是4800MHz，预计未来主流会在6400MHz，再高就属于稀缺的旗舰型产品，或者玩家超频。 虽[详细]
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唯一一家用三大旗舰平台的手机厂商！曝三星要使用联发科天玑9000
所属栏目：[三星] 日期：2021-12-15 热度：199
据SamMobile报道，三星正在测试联发科天玑9000旗舰处理器，而且三星是首批使用联发科天玑9000芯片的手机品牌之一。 SamMobile透露，已经确定三星Galaxy S22系列使用Exynos 2200和高通骁龙8 Gen1两大旗舰平台，因此联发科天玑9000会被应用在三星其它高端设备上[详细]
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三星将推出第八代V-NAND闪存层数超过200512GB只厚0.8mm
所属栏目：[三星] 日期：2021-12-15 热度：183
作为全球NAND闪存市场的一哥，三星在3D闪存上又要领先其他厂商了，日前在三星技术论坛上，三星公布了第八代V-NAND的细节，堆栈层数超过200层，容量可达1Tbit，512GB容量的厚度也只有0.8mm，可用于手机。 三星的V-NAND闪存现在演员发展到了第七代V-NAND V7，堆[详细]
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三星Galaxy Z Fold 4将不会搭配S Pen
所属栏目：[三星] 日期：2021-12-15 热度：79
虽然距离三星Galaxy Z Fold 4手机上市还有一段时间，但最近有媒体却曝出了一个让很多三星粉丝感到失望的消息：三星Galaxy Z Fold 4将不会配备S Pen。 虽然前代产品没有配备S Pen，但却支持S Pen输入，这让很多习惯了使用S Pen的用户充满了遐想，对于折叠屏手[详细]
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内存价格继续下滑 三星海力士及美光三巨头明年不再增产
所属栏目：[三星] 日期：2021-12-15 热度：59
由于产能紧张导致缺货，今年很多芯片都在涨价，内存算是个例外，今年价格不仅没有大涨，反而开始跌了，这个趋势会持续到明年上半年，为此三星等内存芯片厂商明年也不会扩产了。 三星、SK海力士及美光三家公司垄断了全球95%以上的内存芯片，产能变化主要看这三[详细]
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三星晒全新一代OLED屏20万次折弯折不损坏折叠半径1.4R
所属栏目：[三星] 日期：2021-12-15 热度：51
作为小尺寸OLED屏的领导者，三星已经晒出了下一代柔性OLED屏的细节，很显然这是为接下来的新机做准备了。 从三星官方展示细节看，新的柔性OLED屏在折叠寿命上进行了大幅提升，用户在正常使用情况下，可以做到20万次弯折而不损坏，所以只要你正常使用，5年是绰[详细]
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扩充OLED产能！消息称三星全面退出LCD向京东方华星光电销售制造
所属栏目：[三星] 日期：2021-12-15 热度：188
据韩媒报道称，三星显示（SDS）拖延已久的 LCD 退产计划终于排上了日程，据称其计划将部分产线设备出售给中国的京东方和华星光电。 报道中提到，SDC 在其L7-2工厂用6G OLED （1500 x 1850mm）生产线取代了LCD电视面板产线，并拆除了L8-1工厂的部分大尺寸LCD面[详细]
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Find X3Reno6系列手机立功 OPPO三季度全球出货量骤涨18%
所属栏目：[三星] 日期：2021-12-15 热度：191
根据Canalys日前公布最新数据显示，今年第三季度全球智能手机出货量3.25亿台，其中OPPO位居全球第四，同比增长18%，在前五手机品牌中增速第一，这在全球芯片短缺、出货量下滑6%的大背景下实属不易。 本季度中，OPPO出货量达到了3670万部，推动市场份额从去年[详细]
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最强小屏旗舰？三星S21 FE发布时间定档骁龙888四边几乎等宽
所属栏目：[三星] 日期：2021-12-15 热度：141
按照此前传闻，三星今年会推出一款名为Galaxy S21 FE的特别版机型，这是一款主打高性能的性价比旗舰，也是三星旗下最便宜的旗舰手机，但是官方却迟迟未曾有任何动作。 据一些供应链消息透露，Galaxy S21 FE的延期主要与缺芯有关，并不只是Soc的供应不足，还有[详细]
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满血骁龙888小屏旗舰！三星Galaxy S21 FE实物造曝光
所属栏目：[三星] 日期：2021-12-15 热度：96
据此前消息，三星Galaxy S21 FE已经确定将会在CES 2022展会期间发布，具体时间在2022年1月5-8日，这将是一款市面上少有的满血小屏旗舰手机。 但三星官方一直迟迟未曾有所动作，令人有些疑惑，不过从最新的报道来看，三星确实已经开始生产这款手机了，因为已经[详细]
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首批骁龙898旗舰！三星Galaxy S22最新渲染图业内初次四边等宽
所属栏目：[三星] 日期：2021-12-15 热度：56
综合目前已知消息，全新的骁龙898芯片机型将会在12月中旬左右初次亮相，其中小米12系列旗舰可能依然是首发机型之一，但是作为国际安卓市场的老大哥，三星新旗舰Galaxy S22也有望是首批骁龙898机型。 近日，海外爆料大神带来了最新的三星Galaxy S22渲染图，展[详细]
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14nm打造！三星宣布成功研发LPDDR5X DRAM速度达8.5Gbps
所属栏目：[三星] 日期：2021-12-15 热度：146
据三星半导体官微消息，三星宣布成功开发出其业界首款基于14nm的下一代移动DRAMLPDDR5X（低功耗双倍数据速率5X）。 据介绍，LPDDR5X的运行速度最高可达8.5Gbps，比上一代产品LPDDR5的运行速度6.4Gbps约快1.3倍，是三星现有的移动DRAM中最快的产品。 在14nm工[详细]
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最强骁龙898旗舰！三星Galaxy S22 Ultra模具被曝光外观已定型
所属栏目：[三星] 日期：2021-12-15 热度：120
结合最近多方爆料，高通可能会在11月底正式发布骁龙898旗舰芯片，作为安卓阵营顶级厂商之一，三星也将在第一时间推出相关机型。 根据此前消息，三星可能会在明年初正式发布Galaxy S22系列，将依然采用此前三款机型的方案，其中Galaxy S22和Galaxy S22+除了尺[详细]
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8.5Gbps速率 三星首发14nm LPDDR5X内存或搭载13代酷睿CPU
所属栏目：[三星] 日期：2021-12-15 热度：57
根据三星的介绍，这款LPDDR5X内存采用了14nm工艺，功耗减少20%，速率可达8.5Gbps，是比上一代产品LPDDR5的运行速度6.4Gbps约快1.3倍，同时最高容量可达64GB。 这意味着未来的手机内存容量可达64GB，都要超过闪存了，不过实际上不会这么快，手机今年最大才做到[详细]
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三星推出全新2.5D封装解决方案H-Cube满足高性能应用要求
所属栏目：[三星] 日期：2021-12-15 热度：155
三星半导体官微宣布，三星正式推出全新2.5D封装解决方案H-Cube（混合基板封装），专用于高性能和大面积封装技术的高性能计算（HPC）、人工智能（AI）、数据中心和网络产品等领域。 据介绍，2.5D封装技术通过硅中介层把逻辑芯片和高带宽内存芯片集成。 而三星H[详细]
