5G基带芯片之战：五强格局初显

面对华为营销上的“暗战”，高通毫不示弱。在巴龙5G01发布第二天，高通市场营销高级总监皮特·卡森（Peter Carson）在媒体沟通会上一开场就反唇相讥，质疑“友商希望能够重新书写历史”的想法不自量力，并直指巴龙5G01的致命弊端：体积比较大，并不适合移动终端的需求。

华为轮值董事长徐直军

似乎感觉到一些微妙关系，华为轮值董事长徐直军、创始人任正非先后表态：华为和高通还是很好的合作伙伴。在2018年华为全球分析师大会上，徐直军公开表示华为不把芯片定位为一块独立业务，不会基于芯片对外创造收入。此后，任正非也在讲话中表示，华为还要买高通5000万套芯片。

叫板高通背后，华为有自己的底气。2007年，华为海思开始专攻基带芯片研发。2009年11月，华为海思、华为终端等部门正式成立联合项目，共同研发基带。此后，海思无线芯片开发部部长王劲与队友奋战近千个昼夜后，于2010年推出首款TD-LTE基带芯片——巴龙700。高通最坚固的防线，被撕开一道口子。

2014年初，海思发布麒麟910芯片，第一次将基带芯片和应用处理器集成在一块SOC里。自此，海思开始了智能手机芯片史上一段波澜壮阔的逆袭。然而，麒麟910发布当年，被称作华为研发中“最能啃硬骨头”的王劲突然昏迷后，不幸离开了人世。是这些科研人员勤苦奉献、攻坚克难，构建起华为基带芯片骨骼。

作为PC界芯片大佬，英特尔自然不会缺席这场竞争。2017年11月，一直试图在移动端芯片上有所作为的这家科技巨头发布了旗下首款5G基带芯片XMM8060，支持最新的5G NR新空口协议、28GHz毫米波以及sub－6GHz低频波段，同时还向下兼容2G/3G/4G。英特尔还宣布已成功完成基于其5G调制解调器的完整端到端5G连接。

在2018CES上，英特尔秀出了“5G肌肉”，包括5G二合一原型设计、5G联网汽车、5G人脸识别以及平昌冬奥会5G网络（全球首个大规模5G网络）展示专区……不过，这些技术在当时还很难商用。而有报告称苹果不满意XMM8060的散热功能，于是英特尔果断放弃、并立马着手研发推出第二代5G芯片产品。

整体而言，巴龙5G01的发布，使得华为与高通、英特尔一道成功进入了5G芯片第一梯队。不过，通过5G芯片的尺寸对比来看，巴龙5G01芯片尺寸至少是高通、英特尔5G芯片的尺寸四倍以上。显然，华为在移动端5G芯片上和他们还有着不小距离。

值得注意，华为同期发布了基于巴龙5G01的5G低频CPE。这款路由器重量为3公斤，体积为2升，实测峰值下行速率2Gbps，5G高频CPE峰值数率也是2Gbps，支持毫米波多频段、兼容4G/5G。这次，华为抢先在高通和英特尔之前，推出了5G商用终端。

02 起潮：5G基带密集现身

5G浪潮来临之际，科技巨头都能意识到它的重要乃至革命性。为了在下一代移动通信技术占据先发优势，除了高通、英特尔、华为之外，三星、联发科等厂商也都在加快对移动端5G芯片的布局速度。2018年下半年伊始，在3GPP发布R15 NR SA标准后，5G基带芯片开始密集现身。

2018年8月15日，三星推出了旗下首款5G基带芯片Exynos Modem 5100，采用10nm制程，适应全频段，并向下兼容2G GSM/CDMA, 3G WCDMA, TD-SCDMA, HSPA和4G LTE等不同代别的移动通信标准。基于5G网络，Exynos 5100可以实现6 GHz以下频段内2Gbps和毫米波频段内6Gbps的数据传输。

芯片厂商都在强调自己“符合标准”，三星也不例外，称Exynos 5100是全球第一款完全符合3GPP R155G国际标准的5G基带芯片，并已成功通过5G原型终端和5G基站间的无线呼叫测试。2019年5月，首批搭载Exynos 5100基带的三星Galaxy S10 5G手机上市，并在之后四个月出货达到200万台。

实际上，集韩国科技资源于一身的三星早在2011年就已开始研发5G。2013年5月，三星开发出世界上第一款在毫米波Ka波段工作的自适应阵列收发器技术，用于蜂窝通信，其数据传输速度比目前的4G网络快几百倍。这项技术是5G移动通信系统的核心。2017年7月，三星公布了3.5GHz的5GNR基站，为5G商用奠定基础。

可以看出，三星布局5G、争抢移动通信市场领先地位的意图明显。以往，三星手机通常采取从高通购买及自研芯片的双重战略，而后者往往仅限于韩国本土，整体占比很小，三星无疑试图在5G时代改变这一局面。与华为、高通相似，三星累积了众多5G专利及技术，有利于其5G基带及集成5G芯片的研发。

同样在去年8月，基于高通骁龙X50芯片独立模块实现5G连接的“全球首款5G手机”——联想旗下摩托罗拉Moto Z3在美国芝加哥发布。这意味着，对比华为发布的5G CPE路由器，高通具备智能手机端的应用优势。而就CPE的产品形态，无论是尺寸还是散热等方面对基带芯片的要求都低于智能手机。

相比三星，联发科在5G基带研发的步调似乎更快。2018年6月，在4G市场隐忍多时的联发科在台北国际电脑展上发布了其首款5G基带芯片Helio M70。与此同时，联发科敲定和诺基亚、NTT Docomo、中国移动、华为等深入合作，以确保自己不在整个市场处于落后地位。

在性能上，这款芯片基于台积电7nm工艺打造，在发热控制上有不错的提升，支持5G NR（新空口），并且符合3GPP Release 15 的最新标准规范。此外，M70下载速率可到5Gbps，包括支持SA和NSA网络架构、Sub-6GHz 频段、高功率终端（HPUE）及其他5G 关键技术。

（编辑：52刷机网）

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