5G基带芯片之战：五强格局初显

近年来，曾创造辉煌战绩的联发科一直有意与高通竞争，但一直都没能出现超越高通的技术及扭转时局，所以素有“千年老二”的称号。2017年，联发科正式宣布放弃高端处理器芯片的研发，此后开始专注于中端和低端芯片的研发，以获取市场上的生存空间。

2018年2月，联发科发布全新一代处理器——Helio P60。这款产品采用四颗ARM A73处理器+四颗ARM A53处理器的八核心架构，主频均为2.0GHz，是Helio P系列中功耗表现最好的一款芯片产品。继续在中端芯片发力是联发科目前的主要任务，不过在下一代移动通讯技术机遇下，5G芯片是联发科的必有动作。

或由于高通、华为、三星、联发科这些对手的压力，以及苹果释放出其5G手机将采用英特尔5G基带的信号驱动，2018年11月13日，英特尔发布了第二款XMM 8160 5G调制解调器，适用于手机、PC和宽带接入网关等设备。按照英特尔的说法，他们加速了该款调制解调器的进度，将发布日期提前了半年以上。

不同于先前发布的竞品5G单模调制解调器，XMM 8160无需两个独立的调制解调器分别进行5G和4G/3G/2G网络连接。凭借单芯片多模基带能力，XMM 8160将使设备制造商能够设计更小、更节能的设备，并且避免了使用单模5G芯片所面临的设计复杂度高，电源管理与设备外型调整等问题。

在发布产品时，英特尔曾宣布“5G基带芯片于2019年下半年交货”。然而，实际证明与苹果深度合作多年的英特尔再次掉链子。2019年2月23日，英特尔表示，只能为客户提供“5G基带样本芯片”，商用产品要到2020年才能交货。这为苹果5G手机计划蒙上了阴影。

综上，可以发现在3GPP发布了R15 NR SA标准后，即迅速出现了3款5G基带芯片。在4G时代落寞的联发科再度涌上潮前，试图在5G时代重新证明自己。三星的触角再度延伸，试图在5G上突破以维护“王朝”。而英特尔如果没有竞争对手压力，或许还在唱“挤牙膏”的独角戏。但5G时不我待。

（编辑：52刷机网）

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