荣耀Magic3系列发布会看点总结：超强配置打造非凡旗舰
发布时间：2021-11-25 14:41:30 所属栏目：手机新闻 来源：互联网
导读：荣耀Magic3系列将于8月12日正式发布，目前关于Magic3系列曝光的消息已经不少了，包括外观设计、影像系统、处理器等等，综合这些消息可以看到荣耀Magic3系列确实是对标华为Mate系列的产品。而发布即将举行，我们也来整理一下这些消息，看看这场发布会究竟有什
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荣耀Magic3系列将于8月12日正式发布，目前关于Magic3系列曝光的消息已经不少了，包括外观设计、影像系统、处理器等等，综合这些消息可以看到荣耀Magic3系列确实是对标华为Mate系列的产品。而发布即将举行，我们也来整理一下这些消息，看看这场发布会究竟有什么看点。 骁龙888+处理器 从目前曝光信息可以看到，荣耀Magic3系列将会使用高通最新发布的骁龙888+处理器。骁龙888+依然采用三星5nm制造工艺，相对骁龙888主要提升的是超大核的频率，从2.84GHz提升到了2.995GHz。另外， NPU的算力从26TOPS提升到了32TOPS，带来更好的AI算力。骁龙888+还提供3个2.4GHz的Cortex A78大核和4个1.8GHz的Cortex A55小核，采用Adreno660 GPU，集成X605G基带，支持WiFi6E、Bluetooth5.2技术。 石墨烯散热 为了让高通骁龙888+能稳定输出性能，荣耀Magic3系列散热系统采用超高导热系数全新石墨烯材料，带来更好的散热效果，让手机运行更稳定。从荣耀的预热视频到赵明早前研发中心的视频，已经能真实荣耀Magic3系列使用石墨烯散热材料，相信不只是石墨烯，荣耀还可能使用其他的散热技术，让荣耀Magic3系列成为“最COOL的骁龙888+”。 （编辑：52刷机网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |