芯片的生长素!电子特气和光刻胶专题,国产替代全面开启【附下载】| 智东西内参
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▲中国光刻胶市场本土供应量
▲中国光刻胶市场供需情况
▲中国光刻胶需求对外依存度
▲全球光刻胶市场结构
▲中国本土企业光刻胶生产结构 半导体是光刻胶最重要的应用领域。光刻和刻蚀技术是半导体芯片在精细线路图形加工中最重要的工艺,决定着芯片的最小特征尺寸。光刻工艺的成本约为整个芯片制造工艺的 30%,耗时约占整个芯片工艺的40%~50%,是芯片制造中最核心的工艺。光刻胶及其配套化学品在芯片制造材料成本中的占比高达 12%,是继硅片、电子气体的第三大 IC 制造材料。 半导体光刻胶是光刻胶中最高端的品种,技术难度最高。自 20 世纪 80 年代开始,根据所使用的光源不同,光刻技术经历了从紫外(UV,g 线 436nm 和 i 线 365nm)到深紫外(DUV,248nm 和 193nm)再到下一代的极紫外(EUV,13.5nm)的发展过程。 光刻胶市场需求快速增长。随着半导体线路图形越来越小,光刻工艺对光刻胶的需求量也越来越大。据测算,2018 年全球半导体用光刻胶市场规模约 13 亿美元,预计未来 5 年年均增速约 8%~10%;中国半导体用光刻胶市场规模约 23 亿元人民币,预计未来 5 年年均增速约 10%。
▲全球半导体制造材料成本结构
▲全球半导体光刻胶分地区市场份额
▲全球半导体光刻胶市场规模
▲中国半导体光刻胶市场规模 半导体光刻胶各品种中,目前 g 线和 i 线光刻胶的市场份额较大,ArF 光刻胶市场增速最快。 紫外光刻胶:g 线和 i 线光刻胶的使用量目前占据 24%的市场份额,但二者对应的半导体制程节点均为早期。未来汽车电子、物联网等产业的发展将一定程度增加 g 线、i 线光刻胶的需求。 深紫外光刻胶:KrF、ArF 光刻胶对应的制程节点较为先进,目前合计占有 63%的市场份额。随着精细化需求的增加,预计未来 KrF 光刻胶不断增长并逐渐替代 i 线光刻胶;随着 12 吋晶圆生产线的大批量兴建和多次曝光工艺的大量应用,预计未来 ArF 光刻胶将快速成长。 极紫外光刻胶:EUV 光刻胶的出现突破了 10nm 分辨率的瓶颈,但目前极紫外光刻胶实现产业化尚需时日,仅有少数几家大型海外公司拥有此项技术。 目前 KrF 和 ArF 光刻胶的核心技术基本被日本和美国企业垄断,合计市场份额高达 95%以上。日、美企业在高分辨率光刻胶领域的技术实力遥遥领先中国本土企业。东京应化、陶氏化学、合成橡胶、富士胶片、住友化学等国际一流企业均已实现 ArF 光刻胶的量产,且在 EUV 光刻胶有所布局。 我国半导体光刻胶市场中,本土企业市占率极低,技术差距较大。2017 年中国半导体光刻胶市场份额占全球的 32%,居世界首位,但适用于 6 吋硅片的 g 线/i 线光刻胶的自给率约为 20%,适用于 8 吋硅片的 KrF 光刻胶的自给率不足 5%,而适用于 12 吋硅片的 ArF 光刻胶完全依赖进口。 全球 LCD 光刻胶市场规模约 23 亿美元,未来增速约 4%。 彩色滤光片用的光刻胶占 LCD 面板材料成本的 4%左右。彩色滤光片是 LCD 彩色显像的关键部件,其成本占整个彩色 LCD 面板制造成本的 15%左右,彩色滤光片的核心制造材料是光阻(彩色光刻胶和黑色光刻胶),合计占彩色滤光片材料成本的 27%左右,其中黑色光刻胶占比 6~8%、彩色光刻胶占比 20%左右。 LCD 面板领域需要的光刻胶品种还包括触摸屏用光刻胶、TFT 正性胶等,这些品种用量较小。 LCD 光刻胶全球市场规模约 23 亿美元,其中中国市场规模约 9 亿美元。根据智研咨询数据,2019 年全球 LCD 用光刻胶市场规模约 23 亿美元,过去 5 年平均增速在 4%左右,预计未来 3 年增速也在 4%左右。2019 年中国 LCD 面板产能占全球比重已达 40%左右,据此测算中国 LCD 光刻胶市场规模约 9亿美元。
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